台湾TSMCが半導体の新工場建設を発表

JNN/TBS
2021年10月15日 (金) 04:29

半導体の受託生産で世界最大手の台湾TSMCは、半導体の新たな工場を日本国内に建設すると発表しました。

台湾のTSMCはきょう、半導体の新たな工場を、日本国内に建設すると決算会見で発表しました。関係者によりますと、来年に建設を始め、2024年に稼働を開始する方針です。

工場の建設にはソニーグループが協力し、ソニーが持つ熊本県の工場の隣接地を整備し提供するとみられます。総投資額はおよそ8000億円規模とみられていて、その半分にあたる4000億円については「経済安全保障」の名目で政府が補助する方向で調整しています。

Q.TSMCが新工場建設を発表しましたが受け止めを一言。

萩生田光一経産相
「日本に投資をしていただくことは歓迎だと思います」

Q.これで基盤、きちんと整備できるんでしょうか?

萩生田光一経産相
「これからですね」

萩生田経産大臣はこれまで「あらゆる産業に必要不可欠な『産業のコメ』である半導体について、国内に先端半導体の製造基盤を持つことは極めて重要」との認識を示していました。(14日21:24)