スーパーマイクロ（Supermicro）、拡張された新インフラソリューションポートフォリオで5Gおよびテレコクラウドワークロードのパフォーマンスを加速

2024-02-28 07:27

アプリケーション最適化サーバー用に、最大限の選択肢を備えた拡張されたテレコムプラットフォームで、エネルギー効率とアウトプットを共に向上――グローバル製造およびサービスを含む、オープンでマルチアーキテクチャオプションを提供

サンノゼ（カリフォルニア州）およびバルセロナ（スペイン）, 2024年2月28日/PRNewswire/ -- AI、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューション・プロバイダーであるスーパーマイクロ（NASDAQ：SMCI）は、5Gおよびテレコムワークロードのパフォーマンスを加速させ、効率を向上させるための拡張された専用インフラソリューションのポートフォリオを提供します。業界において最も多様な製品の1つを持つスーパーマイクロ（Supermicro）は、顧客が公共・プライベート5Gインフラストラクチャを拡張し、ワットあたりのパフォーマンスを向上することを可能にし、新しいイノベーションAIアプリケーションをサポートします。オープンネットワーキングプラットフォームの長期的な擁護者、O-RANアライアンスの加盟者として、スーパーマイクロ（Supermicro）は、そのポートフォリオに第5世代Intel® Xeon®プロセッサー、AMD EPYC™ 8004シリーズプロセッサー、およびNVIDIA Grace Hopper™ Superchipを搭載したシステムが組み込まれています。

*Geomean of "DeathStar Bench- Social Network, MySQL Database, OpenFOAM, ResNet34 Inference, VPP-FIB. This offering is not approved or endorsed by OpenCFD Limited, producer and distributor of the OpenFOAM software via www.openfoam.com, and owner of the OPENFOAM® and OpenCFD® trademark. See backup for workloads and configurations. Results may vary.

スーパーマイクロ（Supermicro）の社長兼CEOであるCharles Liang氏は、「Supermicroは、5Gおよびテレコム市場およびエッジAIの要求の厳しい要件に対処するために、持続可能で最先端のサーバーの幅広いポートフォリオを拡大しています。私たちの製品は、技術だけではなく、顧客に具体的な利益を提供することに注目しています。ビルディングブロックアーキテクチャを使用して、データセンターのAI機能をネットワークのエッジに迅速に持ち込みます。我々の製品を使用することにより、通信事業者は、向上されたパフォーマンスとより低いエネルギー消費で顧客に新しい機能を提供することが可能になります。エッジサーバーには、最大2TBの高速DDR5メモリ、6つのPCIeスロット、および様々なネットワーキングオプションが含まれています。これらのシステムが電力効率とワットあたりのパフォーマンスの向上を目的に設計されているため、通信事業者が必要に応じて高性能のカスタマイズソリューションを作成することが可能になります。これにより、お客様は信頼性が高く効率的なソリューションに投資していると安心できます」と述べました。

スーパーマイクロ（Supermicro）の5Gおよびテレコムポートフォリオの詳細については、www.supermicro.com/5gをご覧ください。

2024年2月26日から29日にスペインのバルセロナで開催されるMWCでは、NVIDIA Grace Hopper Superchipを使用したいくつかの新しいシステムの1つをスーパーマイクロ（Supermicro）が展示しています。コンパクトな1Uシャーシに収められた高密度ARS-111GL-NHRシステムは、統合されたCPUとH100 GPU、NVLink®低遅延900GB/sインターコネクト、最大576GBの統一メモリ、およびNVIDIA BlueField®-3またはConnectX®-7をサポートする2つのPCIe 5.0 x16スロットを装備しています。コンパクトなフォームファクタで利用可能なこの強力な機能の組み合わせを利用することにより、5GコアでのLLMおよび生成AIアプリケーションおよびのトレーニングと推論に理想的なプラットフォームを実現できます。このプラットフォームの汎用性により、お客様は我々のソリューションを特定のニーズに合わせ、インフラストラクチャーを制御することができます。

スーパーマイクロ（Supermicro）の超短深度5Gエッジプラットフォーム、SYS-211Eは、第5世代Intel Xeonプロセッサを活用して、前世代よりもワットあたりのパフォーマンスを36％*向上させています。この結果、顧客は公共のテレコムネットワークとプライベート5Gネットワークの両方を、増加するネットワークトラフィックに対応しながら、運用コストを削減して効率的に運用できます。2Uフロントアクセス形式のフォームファクターは、300mm未満の寸法で設計され、NEBSレベル3のガイドラインに準拠しており、最大2TBのDDR5-5600 MHzメモリと最大6つの設定可能なPCIe 5.0スロットを備えており、高密度のシャーシで多様性と性能を提供します。このシステムのチップダウンモデルであるSYS-211E-FRN13Pは、Open RAN展開向けの市販のCOTS DUプラットフォームで、12のオンボード25 GbEネットワークポート、統合されたSyncEおよびGNSSタイミングサポート、およびIntel vRAN Boostを提供します。このシステムは、コスト、サイズ、および電力使用量向けに最適化されており、複数のセルサイト構成を含むエッジでの大量のトラフィックを処理し、大規模なMIMOストリームを含みます。

AMD EPYC 8004シリーズプロセッサを搭載したAS-1115S-FWTRTシステムは、エッジに最新のEPYC CPUを提供します。この構成は、高効率と低電力エンベロープ向けに最適化されており、テレコムおよびエッジアプリケーションに理想的なプラットフォームを実現できます。スーパーマイクロ（Supermicro）は、1Uでこれらの利点を強化します。そのフロントアクセスIOを備えた奥行きが短いフォームファクターは、最大576GBのDDR5-4800 MHzメモリ、2つの10 GbEネットワークポート、2つのPCIe 5.0 x16 FHFLスロット、および1つのPCIe 5.0 x16ロープロファイルスロットを搭載しています。

MWCバルセロナでのスーパーマイクロ（Supermicro）

スーパーマイクロ（Supermicro）は、MWCバルセロナ2024にて5Gおよびテレコム市場向けの幅広いソリューションを展示します。スーパーマイクロ（Supermicro）のブースに、Intel、AMD、およびNVIDIAのCPUおよびGPUを搭載したシステムが展示されています。これには、ネットワーキングサーバー、ストレージソリューション、液冷サーバー、およびOpen RANインストール用の一連のシステムが含まれます。さらに、店内のショッピング体験を向上させる3Dアバターを備えたインタラクティブな小売ソリューションを展示します。他のライブ展示には、プライベート5GおよびWind Riverを使用したO-RAN準拠の仮想化RAN（vRAN）ソフトウェアが含まれます。

スーパーマイクロ（Supermicro）ブースでは次のシステムも展示されています。

強力で多用途性のあるSuperEdgeシステム、SYS-211SE-31D/Aは、第5世代Intel Xeonプロセッサを搭載した3つの独立したノードを備えたマルチノードシステムで、各ノードには、3つのPCIe 5.0 x16スロットと最大2TBのDDR5メモリがあります。この2Uシステムは、フロントI/Oと広い動作温度範囲を持ち、奥行きが短いため、データセンター外での利用にも適しています。
スーパーマイクロ（Supermicro）のHyper-Eシステム、SYS-221HEは、2U、奥行きが短いフォームファクターを持つ、デュアル第5世代Intel Xeonプロセッサを搭載した高密度プラットフォームです。このシステムは、NVIDIA H100、A10、L40S、A40、A2を含む最大3つのダブルスロットNVIDIA GPUをインストールできます。その強力なパフォーマンスとコンパクトなフォームファクターにより、Hyper-Eは、エッジでのAIトレーニングおよび推論を含む要求の厳しいワークロードに最適化されています。
スーパーマイクロ（Supermicro）の AS-1115SVは、1UフォームファクターにAMD EPYC 8004シリーズプロセッサを搭載した、コストが最適化されたシングルプロセッサシステムです。
最大576GBのDDR5メモリ、3つのPCIe 5.0 x16スロット、および最大10個のホットスワップ可能な2.5インチドライブベイを備えたこのシステムは、エッジデータセンターで輝きます。

2024年2月26日から29日に、MWCバルセロナのHall 2、ブース2D35で、Supermicroの新しい5G、AI、およびエッジシステムをご覧ください。スーパーマイクロ（Supermicro）のブースでは、エッジAI、プライベートネットワーキング、およびエッジクラウドソリューションを含むライブ展示が行われます。

スーパーマイクロ（Supermicro）は、Intel、AMD、ARM、富士通、サムスン、およびボーダフォンのブースにも出展します。

スーパーマイクロ（Super Micro Computer、Inc.）について

Supermicro (NASDAQ: SMCI）は、アプリケーション最適化総合ITソリューションのグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立・運営されているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。私たちは、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、およびサポートサービスを含むトータルITソリューションメーカーです。スーパーマイクロ（Supermicro）のマザーボード、電源、およびシャーシ設計の専門知識は、さらに私たちの開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを可能にします。製品は自社（米国、台湾、オランダ）で設計・製造され、グローバルなオペレーションを活用してスケールと効率を高め、TCOの改善と環境への影響を低減する（グリーンコンピューティング）ために、最適化されています。受賞歴のあるサーバー・ビルディング・ブロック・ソリューション®（Server Building Block Solutions®）のポートフォリオでは、フォームファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、自由空冷、液冷）を包括的にサポートする、柔軟で再利用可能なビルディングブロックで構築された幅広いシステムラインナップから選択して、顧客が正確に作業負荷と用途に合わせて最適化できます。