スーパーマイクロ、インテル® Xeon® 6プロセッサーを搭載した新しいX14 AI、ラックマウント、マルチノード、およびエッジサーバーファミリーを発表、Eコアを搭載し、まもなく液冷Pコアシステムも販売予定

2024-06-04 12:00

スーパーマイクロの拡張された実績あるポートフォリオには、クラウドネイティブ、ストレージの最適化、およびスケールアウト型ワークロードにおいてワット当たりのパフォーマンスを最大化するように設計されたシステムや、AIおよびHPC環境向けの空冷および液冷システムが用意されている

サンノゼ（カリフォルニア州）・台北、2024年6月4日 /PRNewswire/ --台北国際コンピュータ見本市 2024（Computex 2024） --スーパーマイクロ（Supermicro, Inc.、NASDAQ: SMCI）はAI、クラウド、ストレージ、5G/エッジのトータルITソリューションプロバイダーであり、Eコアのインテル^®Xeon^® 6700シリーズプロセッサーをサポートしたX14サーバーポートフォリオを発表し、将来的にはPコアのインテル Xeon 6900シリーズプロセッサーをサポートする予定です。数世代にわたり実績のあるプラットフォームに基づき、新しいスーパーマイクロX14サーバーは最新のインテル Xeon 6プロセッサーをサポートします。これには、エンタープライズ、クラウドサービスプロバイダー、中規模およびエントリーモデルをサポートするラックマウントサーバーファミリーが含まれ、Hyper、CloudDC、WIOプラットフォームも含まれます。また、密度と効率を最適化したマルチノードサーバーであるSuperBlade^®（ラックあたり最大34,560コア）、BigTwin^®、およびGrandTwin^®にもこの新しいプロセッサーが組み込まれます。スーパーマイクロのペタスケールストレージシステムや、エッジおよび通信事業者向けに最適化されたサーバー（Hyper-Eや短奥行きコンパクトシステムなど）も提供されます。将来的には、Pコアを搭載したインテル Xeon 6900シリーズプロセッサーを備えた高性能システムも提供される予定です。Pコアを搭載したインテル Xeon 6プロセッサーを搭載したシステムは、AIワークロードにおいて2～3倍*のパフォーマンス向上と、2.8倍*のメモリ帯域幅を提供します。Eコアを搭載したインテル Xeon 6プロセッサーを使用する将来のシステムは、従来の世代に比べてラック密度が2.5倍*高く、ワット当たりのパフォーマンスが2.4倍*向上し、データセンターのPUEを1.05まで低減することが期待されています。

「スーパーマイクロは、データセンタースケールの液冷システムを含む、ワークロードに最適化されたソリューションを大規模に設計、構築、提供する業界のリーダーです。新しいX14サーバーは、お客様にさらなる柔軟性とカスタマイズオプションを提供します。」と、スーパーマイクロの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。「スーパーマイクロのX14製品ファミリーは、これまでに設計した中で最も強力で柔軟なシステムであり、データセンターからエッジに至るまで、幅広いアプリケーションに最適化されています。将来的には、最大20%のデータセンターが液冷を必要とすると見込んでおり、スーパーマイクロはコールドプレートから冷却塔に至るまで、包括的なソリューションを提供するユニークな立場にあります。」

スーパーマイクロは、より高い効率と低いTCOを実現するために、あらゆる展開に追加可能な液冷ソリューションを提供しており、これにはCPUおよびGPU用のコールドプレート、冷却分配ユニット、マニホールド、チューブ、冷却塔が含まれており、すべてのコンポーネントは完全なソリューションとして自社で開発および製造されています。

Eコアを搭載した新しいインテル Xeon 6プロセッサーは、コアごとにシングルスレッドの機能を備えています。これらは、クラウドネイティブCDN、ネットワークマイクロサービス、Kubernetesなどのクラウドネイティブアプリケーション、アプリケーションDevOps、非構造化データベース、スケールアウトアナリティクスなど、多数のエネルギー効率の高いコアを活用して同時に多くのインスタンスを低電力で実行するワークロードに最適化されています。

新しいインテル Xeon 6プロセッサーを搭載したスーパーマイクロのX14システムは、EコアとPコアのバリアント間でピン互換性を特徴としています。現在および将来のスーパーマイクロシステムは、ノードあたり最大576コア、DDR5-6400および最大8800 MT/sのMCR DIMM、CXL 2.0、より広範なE1.SおよびE3.Sサポート、最大400Gのネットワーキングを特徴としています。新しいインテル Xeon 6プロセッサーは、従来のインテル Xeon プロセッサーの改良版である6700シリーズと、パフォーマンスを最大化するための全く新しいクラスのプロセッサーである6900シリーズで提供されます。インテル Xeon 6900シリーズプロセッサーは、より多くのコア、高いTDP、増加したメモリチャネル、およびMCR DIMMのサポートを特徴としています。スーパーマイクロのX14プラットフォームは、OCPデータセンターモジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）をサポートする初のスーパーマイクロプラットフォームでもあり、これにより大規模なクラウドサービスプロバイダーやハイパースケーラーの複雑さを軽減し、保守を簡素化します。

「インテルは『5年間で4ノード』を実現するロードマップを進めており、Xeon 6では、クラウドネイティブおよびスケールアウトのワークロード向けの初のエンタープライズクラスEfficient-core製品を含む、革命的な新しいプロセッサー機能を導入しています。」とインテル Xeon 6 Eコア製品担当副社長兼GMのRyan Tabrah氏は語りました。「これらの新しいプロセッサーは、スーパーマイクロなどのパートナーが、これまで以上に高密度で効率的な新しいXeonシステムを開発することを可能にし、顧客がビジネス目標を達成しながらTCOを削減するのを支援します。」

スーパーマイクロのX14システムのポートフォリオは、パフォーマンス最適化とエネルギー効率を兼ね備え、管理性とセキュリティの向上を実現し、オープンな業界標準をサポートし、ラックスケールで最適化されています。スーパーマイクロは、月間5,000ラック（そのうち1,350ラックは液冷）の生産能力を持ち、専門技術者が設計、構築、検証、納品までを行い、業界トップクラスのタイム・トゥ・マーケットを実現しています。

本日発表された、Eコアを搭載したインテル Xeon 6700シリーズプロセッサーを搭載した製品：

SuperBlade^®–スーパーマイクロの高性能、高密度最適化、エネルギー効率の高いマルチノードプラットフォームであり、AI、データ分析、HPC、クラウド、およびエンタープライズワークロードに最適化されています。これらの新しいブレードシステムにより、1ラックで最大34,560のXeonコンピュートコアを搭載することが可能です。

Hyper–スケールアウトのクラウドワークロード向けに設計されたフラッグシップパフォーマンスラックマウントサーバーは、ストレージとI/Oの柔軟性を備えており、幅広いアプリケーションニーズにカスタム対応します。

CloudDC– OCPデータセンターモジュラーハードウェアシステム（DC-MHS）に基づくクラウドデータセンター向けのオールインワンプラットフォームで、柔軟なI/Oおよびストレージ構成と、最大のデータスループットを実現するデュアルAIOMスロット（PCIe 5.0、OCP 3.0準拠）を備えています。

WIO–コスト効率に優れたアーキテクチャで柔軟なI/O構成を提供し、特定の企業要件に真に最適化されたシステムを実現します。

BigTwin^®– 2U 2ノードまたは2U 4ノードプラットフォームは、各ノードにデュアルプロセッサーを備え、ホットスワップ可能なツールレスデザインにより、優れた密度、パフォーマンス、メンテナンス性を提供します。これらのシステムは、クラウド、ストレージ、メディアワークロードに最適で、新モデルにはE3.Sドライブサポートが含まれており、優れた密度とスループットを提供します。

GrandTwin^®–シングルプロセッサーのパフォーマンスとメモリ密度に特化した設計で、ホットスワップ可能な前面（コールドアイル）ノードと、保守を容易にする前面または背面のI/Oを備えています。より優れたストレージ密度とスループットを実現するE1.Sドライブを搭載しています。

Hyper-E - エッジ環境での展開に最適化されたフラッグシップHyperファミリーのパワーと柔軟性を提供します。エッジに適した機能として、奥行きの短いシャーシとフロントI/Oが含まれており、Hyper-Eはエッジデータセンターや通信キャビネットに適しています。これらのショートデプスシステムは、最大3枚の高性能GPUまたはFPGAカードをサポートします。

Edge/Telco–通信キャビネットやエッジデータセンターの設置に最適化されたコンパクトなフォームファクターで、高密度の処理能力を実現します。オプションのDC電源構成と最大55°C（131°F）までの高温対応が可能です。

Petascale Storage–業界トップクラスのストレージ密度とパフォーマンスを備え、EDSFF E1.SおよびE3.Sドライブを搭載し、1Uまたは2Uシャーシでこれまでにない容量とパフォーマンスを実現します。

近日公開予定：Pコアを搭載した次世代インテル Xeon 6 6900シリーズプロセッサー。

PCIe GPU搭載GPUサーバー - 高度なアクセラレーターをサポートするシステムにより、飛躍的なパフォーマンス向上とコスト削減を実現します。これらのシステムは、HPC、AIトレーニング、レンダリング、およびVDIワークロード向けに設計されています。

ユニバーサルGPUサーバー - 大規模なAIトレーニングや大規模な言語モデルのための最も強力なサーバーです。オープンでモジュール式の標準ベースのサーバーは、最新のPCIe、OAM、およびNVIDIA SXMテクノロジーを含むGPUオプションを備え、優れたパフォーマンスとサービス性を提供します。

新しいマルチノードサーバー - HPC、データセンター、金融サービス、製造、科学研究用途に最適化された高密度2U4Nシステムです。前面からアクセス可能なサービス設計により、柔軟なI/Oおよびドライブ構成でコールドアイルサービスが可能です。

* 第4世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサーとの比較。2023年8月21日時点のアーキテクチャプロジェクションに基づき、前世代と比較しての相対的な評価です。結果は異なる場合があります。

スーパーマイクロコンピューター（Super Micro Computer, Inc.）の概要

スーパーマイクロ（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションを最適化した総合ITソリューション産業のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立し、運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、当社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルオペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーンコンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions^®ポートフォリオでは、お客様が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォームファクター、プロセッサー、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリーエアクーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディングブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。