Supermicro（スーパーマイクロ）、AIデータセンター向けにAMD EPYC™ 9005シリーズCPUとAMD Instinct™ MI325X GPUを搭載した新しいサーバーと GPUアクセラレーションシステムを発表

2024-10-11 04:00

Supermicroの新システムにより、 AIワークロード向けにデータセンターのアップグレードと統合が可能に

カリフォルニア州サンノゼ, 2024年10月11日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションを提供するメーカーです。同社は、新たに、AMD EPYC™ 9005シリーズプロセッサーとAMD Instinct™ MI325X GPUを搭載したサーバー、GPUアクセラレーションシステム、ストレージサーバーを発表しました。新しいH14製品のラインナップは、SupermicroのHyperシステム、Twinマルチノードサーバー、AI推論GPUシステムなど、業界で最も広範なサーバーファミリーの1つであり、すべて空冷または液冷オプションで利用可能です。新しい「Zen5」プロセッサーコアアーキテクチャーは、CPUベースのAI推論用にフルデータパスAVX-512ベクトル命令を実装し、従来の第4世代EPYCプロセッサーより17%優れたIPC（Instructions Per Cycle）を提供し、コアあたりの性能を向上させます。

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Supermicroの新しいH14ファミリーは、CPUあたり最大192コア、TDP（熱設計電力）最大500Wを可能にする最新の第5世代AMD EPYC™プロセッサーを搭載しています。 Supermicroは、より高い熱要件に対応できるHyperおよびFlexTwin™システムを含む新しいH14システムを設計しました。H14ファミリーには、AMD EPYC™9005シリーズCPUをホストプロセッサーとして搭載し、最大10基のGPUをサポートするAIトレーニングおよび推論ワークロード用の3つのシステムと、AMD Instinct™MI325X GPUをサポートする2つのシステムが含まれます。

Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「SupermicroのH14サーバーは、EPYC™9005 64コアCPUを使用して、第2世代EPYC™7002シリーズCPUを使用したSupermicroのH11システムと比較して、SPECrate^®2017_fp_base performance¹ が2.44倍高速になっています。この大幅なパフォーマンスの向上により、お客様はデータセンターの少なくとも3分の2の総設置面積削減²しながら、新たなAI処理機能を追加することで、データセンターの電力効率を高めることができます。H14サーバーファミリーは、Supermicroの液冷および空冷オプション、幅広いシステム設計の選択肢、実績のあるビルディング・ブロック・ソリューションを通じて、最高のパフォーマンス、密度、電力効率を提供します。」

Supermicro H14製品ファミリーの詳細については、こちらをご覧ください：www.supermicro.com/aplus

AMDのエグゼクティブ・バイス・プレジデント兼データセンター・ソリューションズ・グループ・ジェネラル・マネージャーのフォレスト・ノロッド（Forrest Norrod）氏は、次のように述べています。「Supermicroのビルディング・ブロック・ソリューションは、さまざまな優れたシステム設計において、AMDを搭載したタイムトゥマーケットのソリューションを一貫して提供することを可能にしてきました。Supermicroとの協業は、世界各地にあるSupermicroの社内エンジニアリング設計および製造能力と、空冷および液冷システムの両方に対応するラックスケールの統合能力を組み合わせることで、あらゆる規模のお客様がAMD EPYC™CPUおよびInstinct™GPUから価値を生み出すまでの時間を短縮することを可能にします。」

SupermicroのH14サーバーラインナップは、以下の製品ファミリーで構成されています：

Hyper - Supermicroのフラッグシップエンタープライズサーバーは、500WでCPUあたり最大192コアのEPYC 9005 CPUを2基搭載し、24個のDIMMスロットに最大9TBのメモリーを搭載して最大限のパフォーマンスをサポートします。最大12個の2.5インチNVMe/SATAベイを備えた1U筐体、または最大24個の2.5インチNVMe/SATAベイを備えた2U筐体により、Hyperの高度な冷却設計は、要求の厳しいAI推論、エンタープライズ、またはクラウドのワークロードで使用される最高性能のCPUに対応します。

CloudDC - この汎用性の高いシステムは、クラウドデータセンターでの利用に最適化されており、シングルEPYC 9005 CPUと最大12個の2.5インチNVMe/SATAドライブベイを1U筐体に搭載しています。OCP（Open Compute Platform）DC-MHS仕様（Data Center Modular Hardware System）を採用し、OCP標準との互換性を保証します。

GrandTwin™- GrandTwin™は、非常に高密度な2UフォームファクターでシングルEPYC 9005 CPUを使用した4ノードコンピュートプラットフォームです。このシステムは、オブジェクトストレージ、仮想化、HPCアプリケーションなどのマルチサーバクラスタアプリケーションでよく使用されます。

FlexTwin™- FlexTwin™は、1ノードあたりデュアルEPYC™9005 CPUを搭載した2U 4ノードの高性能高密度コンピュートシステムです。高度な液体冷却により高い電力効率を実現し、HPC、EDA、およびその他の要求の厳しいワークロードで使用される最高性能のEPYC™9005 CPUの稼働を可能にします。

5U GPUシステム- SupermicroのEPYC™CPUベースの5U PCIe GPUシステムは、設計および可視化アプリケーション向けに最大10基のダブルワイドアクセラレーターをサポートします。

4U GPUシステム（液冷）- 高密度なEPYC™CPUベース8-wayアクセラレータープラットフォームは、高度な液冷を使用して、最もコンパクトな4UフォームファクターでOAMアクセラレーターをサポートします。高性能なAIおよびHPCアプリケーション向けに設計されています。

8U GPUシステム- 8-wayアクセラレーター・システムは、EPYC™9005 CPUと、AMD Instinct™MI325X GPUを使用し、大規模なLLM AIトレーニングに対応します。8U 筐体により、あらゆる空冷データセンターへの導入が可能です。

AMD EPYC™ CPUを搭載したSupermicro H14製品は、SupermicroのJumpStartプログラムを通じて、本日からお客様のテストにご利用いただけます。

2024年10月10日にサンフランシスコのモスコーン・センターで開催されるAMD Advancing AI Dayで新しいH14ソリューションを発表予定です。

¹Supermicro A+ Server 2023US-TR4および2つのAMD EPYC 7702 64コアCPUを使用したSPECrate®2017_fp_baseが485（https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html、2024年10月2日取得）であったのに対し、Supermicro AS-2126HS-TNおよび2つのAMD EPYC 9555 64コアCPUを使用したSPECrate®2017_fp_baseは1670であった。9555 CPUを搭載したAS-2126HS-TNの結果は、2024年10月10日にwww.spec.org/cpu2017/resultsで公開されます。

²脚注1のSPECrate®2017_fp_base比較に基づき、9555 CPUを搭載したAS-2126HS-TNと7702 CPUを搭載した2023US-TR4を使用した場合のシステム数の削減率は70.9%でした。

Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。

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