CKplas、セミコンジャパン出展：次世代パッケージ技術を支える先端設備で業界をリード！
2024-12-05 09:00
東京、2024年12月5日 /PRNewswire/ -- ムーアの法則による半導体デバイスの微細化が進行し、トランジスタの最小線幅は年々縮小して、間もなく2nmプロセス世代を迎えます。このままで進むと物理的な限界を迎えることになりますが、ムーアの法則を継続させるため、半導体業界では先進パッケージングに注力し、集積技術の向上を行いトランジスタの数を増やそうとしています。
CKplas Panel FOUP 500mm
デバイスのアプリからみると、先進パッケージング技術はウェハレベルパッケージ（FO-WLP）からパネルレベルパッケージング（FO-PLP）に進化し、ハイエンドスマホとAI技術普及により高性能なチップの需要が増大しています。
CKplasは長年にわたり研究開発を行い、お客様に先端のPCB/ABF FOUP等を提供しています。数１０年にわたる十分な経験と実績をもって、パネルFOUP市場への参入を行い、ウエハーからガラスまで幅広くご希望のワークに対応することが出来ます。
世界のPLP（Panel Level Package）関係のトップ10社の過半数以上に弊社の製品を採用して頂いており、台湾、日本、韓国、アメリカ、ヨーロッパと全世界で販売実績があります。
日本の半導体市場が大きく盛り上がり発展する中、弊社は今年12月11日（水）～12月13日（金）のセミコンジャパンに出展致します。
昨年より出展の規模も拡大しました。先端技術や業界動向の情報交換などができればと存じます。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ブース：東京ビッグサイト東１号館1828
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