MICROIP、CES 2025でデビュー高速ASIC設計とAIイノベーションを披露

台北、2025年1月2日 /PRNewswire/ -- MICROIPは、AIソフトウェアサービスを統合し、先進的な「デザインレス」アプローチを採用することでIC設計を再定義し、世界の主要半導体企業から高い評価を得ています。2024年に台湾新興株式市場への上場を成功させた同社は、2025年にラスベガスで開催されるCESでデビューします。MICROIPは、MediaTekとの共同開発により、産業用グレードのGenio AI IoTプラットフォームを公開し、設計と製造のギャップを埋めるための取り組みを反映した「高速IC設計開発プラットフォーム」を強調します。

高速IC設計プラットフォーム

CES 2025の重要な注目製品である高速IC設計開発プラットフォームは、NFCチップのタイムラインを共同仕様策定から量産までわずか12ヶ月に短縮します。新たに発売されたNFCコントローラーチップは、非接触型決済、デバイスペアリング、ワイヤレス充電、ブランド保護をサポートし、高い統合性と競争力のある価格を誇っています。

AIソフトウェアサービスのリーダーシップ

MediaTekとの提携により、広温度範囲対応のGenio AI IoTプラットフォームを提供するMICROIPは、TSMCの6nm NPUプロセスと自社のAI最適化技術を活用し、産業オートメーションの需要の高まりに応えるため、高性能と低消費電力の最適なバランスを実現しています。

最先端のEDAツールと開発効率

MICROIPは、AI駆動のアルゴリズムを活用して反復作業を自動化し、設計問題を早期に検出して開発サイクルを6～9ヶ月短縮する先進的なEDAツールであるArculus SystemのiProfilerを採用しています。この効率性により、消費者向け電子機器メーカーは、高性能な製品をより速く市場に投入することができます。

戦略的ビジョン

「CES 2025は、私たちのASIC設計の専門知識とAIソフトウェアの能力を披露する絶好の舞台です」とMICROIPの会長であるJames Yang博士は述べました。「高速IC設計サービスからAIソフトウェアサービスプラットフォームに至るまで、私たちは業界の標準を引き上げ、世界規模で独自の価値を提供しています。」

今後、MICROIPは高速IC設計開発プラットフォーム、スマートアプリケーション、効率向上に注力し、ヨーロッパ、アメリカ、アジアへの展開を進めながら、IC設計サービスのグローバルリーダーを目指します。

CES 2025でMICROIPを訪問してください

• 開催日：2025年1月7日～10日

• 場所：ラスベガスコンベンションセンター、サウスホール 3

• ブース： #41608

MICROIPについて

台湾に本社を構えるMICROIPは、IC設計サービス、AI設計サービス、およびIPライセンスプラットフォームを専門としています。同社のソリューションは、クライアントがカスタムチップをより迅速かつ低コストで開発できるよう支援し、またIPライセンスプラットフォームは未使用のIPの購入と再利用を促進し、価値を最大化します。