台北、2025年1月8日 /PRNewswire/ -- 世界をリードするコンピューターブランドであるGIGABYTEは、CES 2025で新世代のIntel® B860およびAMD B850シリーズマザーボードを発表しました。これらの新シリーズは、AI強化技術とユーザーフレンドリーなデザインを活用して、最新のIntel® Core™ UltraおよびAMD Ryzen™プロセッサーの性能を引き出し、シームレスなゲーミングおよびPCビルド体験を提供するように設計されています。全デジタル電源と強化された熱設計を備えたGIGABYTE B800シリーズマザーボードは、メインストリームPCゲーマーへの入り口です。
GIGABYTE、CES 2025でAIテクノロジーでIntelおよびAMD B800シリーズ・マザーボードのパフォーマンスを再定義
GIGABYTEは、AMD Ryzen™ 5 7000および9000シリーズX3Dプロセッサを完全にサポートすることで、X870シリーズマザーボードで最高の市場シェアを獲得するという驚くべき成果を達成しました。新しいB800シリーズのマザーボードには、超耐久性と高性能なコンポーネントが採用されており、革命的なAIスイートであるD5 Bionics Corsaは、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアを統合して、AMD B850モデルで最大8600MT/s、Intel® B860マザーボードで最大9466MT/sまでDD5メモリ性能を向上させます。AI SNATCHは、数回のクリックでDDR5の性能を向上させるための専用AIベースのソフトウェアです。一方、AI-Driven PCB Designは、AIシミュレーションにより、多層にわたって最高の性能を発揮するための低信号反射を保証します。さらに、HyperTune BIOSはAI駆動の最適化を統合し、Intel® B860シリーズのマザーボード上でメモリ・リファレンスコードを微調整して、高負荷のゲームやマルチタスクに対応します。AMD Ryzen™ 9000シリーズX3Dプロセッサー専用に設計されたGIGABYTEは、コア数を調整することでAMD B850シリーズマザーボードにX3D Turboモードを適用し、ゲームパフォーマンスを向上させます。
GIGABYTE B860およびB850マザーボードは、全デジタル電源設計とプレミアムな冷却ソリューションを備えており、ユニークなヒートシンクが冷却面積を最大4倍に向上させ、ヒートパイプ、高熱伝導パッドと組み合わせることで優れた冷却効率を実現しています。GIGABYTE は、簡単なPC 構築体験を実現するユーザー・フレンドリーな機能に重点を置いており、PCIe EZ-Latch Plus、M.2 EZ-Latch Click、オンボードのWIFI EZ-PLUG など、DIY に適した完全なイノベーションを組み込んでおり、手間のかからないインストールが可能です。
ハイエンドのAORUS PRO およびELITE、GIGABYTE GAMING(X)、EAGLE モデルに加えて、GIGABYTE は、純白のPCB、メモリDIMM スロット、PCIe スロット、コネクタ、デバッグコード表示器を備えた包括的なホワイトの美観を特徴とするICE シリーズを提供し、ホワイト・ビルドを好むユーザー向けの完全なソリューションを提供します。ゲーマーのニーズに応えるだけでなく、GIGABYTE B850 AI TOPはローカルAI学習のためにGIGABYTEのAI TOPユーティリティとも互換性があります。GIGABYTE B800 シリーズ マザーボードの詳細については、GIGABYTEイベント｜CES 2025をご覧ください。
