Supermicro（スーパーマイクロ）、AI、HPC、仮想化、エッジのワークロードに最大性能を提供する、最新プロセッサー搭載の最高性能サーバーの量産を開始

2025-01-10 00:00

最大性能に最適化された最新のP-cores搭載インテル^®Xeon^® プロセッサー6900シリーズに対応しアップグレードしたサーバーの出荷を開始。次世代GPUのサポート、広帯域幅メモリー、400GbEネットワーク、E1.SおよびE3.Sドライブのサポート、業界をリードするダイレクト・トゥ・チップ液体冷却ソリューションが含まれます。

カリフォルニア州サンノゼ、2025 年 1 月 10 日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、P-cores搭載インテル^®Xeon^® プロセッサー6900シリーズをサポートする、最大パフォーマンス向けサーバーの出荷を開始します。この新しいシステムは、大規模AI、クラスター規模のHPC、より多くの数のGPUが必要となるコラボレーティブな設計やメディア配信の環境など、最も要求の厳しい高性能ワークロード向けに最適化した新しいアーキテクチャと、さまざまな新規およびアップグレードされたテクノロジーを備えています。

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Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「量産出荷が始まったシステムは、低レイテンシ、システムあたり256個のパフォーマンスコア、高スループットを実現する最大限のI/O拡張、MRDIMM対応のCPUあたり12メモリーチャネル、高性能EDSFFストレージオプションを特徴とし、世界中のお客様に新たな機能とパフォーマンスレベルをもたらすことをお約束します。当社のServer Building Block Solutions^® の設計手法により、アプリケーションに最適化されたこれらの新しいテクノロジーを搭載したサーバー全機種を出荷できます。あらゆる規模のソリューションを出荷できる当社の世界的な生産能力と、比類のない冷却効率を提供する自社開発の液体冷却ソリューションにより、Supermicroは、業界を最大パフォーマンスコンピューティングの新時代へと導いています。」

詳細についてはこちらをご覧ください：https://www.supermicro.com/en/products/x14?utm_source=x14&utm_medium=301

現在、SupermicroのJumpStartプログラムを実施しており、お客様が最新のX14システムをリモートでテストと検証が行える環境を提供しています。https://learn-more.supermicro.com/x14-6900-jumpstart

現在、SupermicroのJumpStartプログラムを実施しており、お客様が最新のX14システムをリモートでテストと検証が行える環境を提供しています。

Supermicro X14 システムは、多種多様なフォームファクターで利用でき、それぞれがパフォーマンス集約型のワークロードに最適化されています。

最新世代のSXM GPUおよびPCIe GPUに最適化され、一部のモデルでは、熱容量の強化とダイレクト・トゥ・チップ直接液体冷却が特徴です。
新しいFlexTwin™ およびGrandTwin^®モデルの追加、および、従来から実績のあるSuperBlade^®アーキテクチャを含む高密度マルチノード。

これらのモデルは、共有コンポーネントを活用して効率を高め、チップへの直接液体冷却を装備してパフォーマンス密度を最大化できます。

市場で実績のあるSupermicro Hyperラックマウントシステムは、シングルソケットまたはデュアルソケットのアーキテクチャと、従来のラックマウントフォームファクターに、柔軟なI/Oおよびストレージ構成を組み合わせて、企業やデータセンターのワークロードの進化に合わせたスケールアップおよびスケールアウトを支援します。

Supermicro の最大パフォーマンスX14 システムは、CPU あたり最大128個のパフォーマンスコア、最大8800 MT/s の広帯域幅MRDIMMのサポート、AI専用のインテル^®AMX などの組み込みアクセラレーターを備える、P-cores搭載インテル^®Xeon^® プロセッサー 6900シリーズに対応します。

X14システムは、あらゆる規模のデータセンターに最適なビルディングブロックであり、Supermicroは設計、構築、テスト、検証、デリバリーを含む、完全なラックレベル統合サービスを提供できます。月産最大5,000ラック（液冷式2,000ラック）という業界をリードするグローバルな生産能力と、広大なテストおよびバーンイン施設により、Supermicroはあらゆる規模のソリューションを数か月ではなく数週間で提供できます。最新のX14システムの性能と密度の潜在能力を最大限に引き出すために、Supermicroは、CPU、GPU、メモリー、コールドプレート、冷却分配ユニット、冷却分配マニホールド、ホース、コネクター、冷却塔を含む、自社開発の完全な液体冷却ソリューションを提供します。Supermicroの自社製の液冷式ダイレクト・トゥ・チップ・コールドプレート・ソリューションにより、液冷をラックレベル統合に容易に組み込むことができ、システム効率をさらに向上させ、サーマルスロットリングの発生を減らし、データセンター展開のTCOとTCE（Total Cost to Environment）の両方を削減できます。これらのターンキーソリューションには、ラック、ケーブル、電源、冷却インフラストラクチャが含まれており、大規模なソリューション展開を簡素化します。

P-cores搭載インテル^®Xeon^® プロセッサー6900シリーズをサポートするSupermicro の最大パフォーマンスX14システムには、以下のものが含まれます：

GPU最適化– 最高性能型Supermicro X14システムは、大規模AIトレーニング、大規模言語モデル（LLM）、生成AI、HPC向けに設計されており、最新世代のSXM5およびSXM6 GPUを8基サポートし、空冷式、または、液冷式どちらの構成でも利用できます。

PCIe GPU– GPUの柔軟性を最大限に高めるように設計されており、熱対策を最適化した5Uシャーシ、または、エッジ向けに最適化した3Uシャーシで、最大10枚のダブル幅PCIe 5.0アクセラレーターカードをサポートします。これらのサーバーは、AI推論、メディア、コラボレーティブな設計、シミュレーション、クラウドゲーム、仮想化ワークロードに最適です。

インテル^®Gaudi^® 3 AIアクセラレーター– Supermicroは、インテルXeon 6プロセッサーと、インテルGaudi 3 AI アクセラレーターを搭載した、業界初のAIサーバーをすでに出荷しています。このシステムは、大規模なAIモデルのトレーニングとAI推論の効率を高め、コストを削減できるように設計されており、OAMユニバーサル・ベースボード上に8つのインテルGaudi 3 AIアクセラレーター、さらに、費用対効果の高いスケールアウト・ネットワーク用の6つの統合OSFPポートと、コミュニティベースのオープンソース・ソフトウェア・スタックを使用するように設計されたオープン・プラットフォームを備えており、ソフトウェア・ライセンス・コストも不要です。

SuperBlade^®– SupermicroのX14 6U高性能、密度最適化、エネルギー効率に優れたSuperBladeは、ラックあたり最大100台のサーバーと200基のGPUを搭載でき、ラック密度を最大化します。AI、HPC、その他の計算負荷の高いワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、最高のTCOで最小のPUEを実現するために、空冷またはダイレクト・トゥ・チップ液体冷却を備えているほか、100Gアップリンク、フロントI/Oを備えた最大4つの統合イーサネットスイッチを備えており、ノードあたり最大400G InfiniBandまたは400Gイーサネットの柔軟なネットワークオプションをサポートしています。

FlexTwin™ – 新しいSupermicro X14 FlexTwinアーキテクチャは、HPC専用に設計されており、コスト効率に優れ、48Uラックに最大24,576個のパフォーマンスコアを搭載したマルチノード構成で、最大の計算能力と密度を提供するように設計されています。HPCやその他の計算負荷の高いワークロード向けに最適化された各ノードは、効率を最大化し、CPUのサーマルスロットリングの発生を減らすために、ダイレクト・トゥ・チップ液体冷却を採用しています。また、ノードあたり最大400Gの柔軟なネットワークオプションをサポートするHPC向けの低遅延フロントおよびリアI/Oを備えています。

Hyper – X14 Hyperは、Supermicroのフラッグシップラックマウントプラットフォームであり、要求の厳しいAI、HPC、エンタープライズアプリケーションに、最高のパフォーマンスを提供するように設計されています。シングルまたはデュアルソケット構成で、ダブルワイドPCIe GPUをサポートし、ワークロードを最大現加速します。空冷モデルと、ダイレクト・トゥ・チップ液冷モデルの両方が用意されており、熱制限のないトップビンクラスのCPUをサポートし、データセンターの冷却コストを削減しながら効率も高めることができます。

Super Micro Computer, Inc. について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。

Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。

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