Spirox、アジア太平洋地域初のパワー半導体動的信頼性検証研究所を設立

新竹、2025年2月18日 /PRNewswire/ -- プロフェッショナル半導体装置プロバイダーであるSpirox Corporation（TWSE：3055）は、アジア太平洋地域初のパワー半導体ダイナミック信頼性検証ラボを建設する計画を発表しました。この戦略的イニシアチブは、販売パートナーであるSET GmbH（現在はNI傘下）と共同で実施するもので、パワー半導体チップの車載グレード検証に対する需要の高まりに対応するためのものです。この研究所は、現地の半導体メーカーに便利で効率的な検証サービスを提供し、研究、開発、生産プロセスを加速させることを目的としています。

電気自動車や再生可能エネルギー・アプリケーションに牽引され、パワー半導体市場は急速な成長を遂げています。従来のIGBTシリコンチップと比較して、SiCは高温・高電圧条件下でより高い効率と低いエネルギー消費を提供します。半導体業界ではシリコンチップが依然として支配的だが、高性能製品の増加により、チップ設計アーキテクチャの基盤として化合物半導体のようなワイドバンドギャップ材料にシフトしつつあります。EETimes Asiaによると、SiCパワーデバイスの車載エレクトロニクス市場は、2026年までに約40億米ドルに達すると予測されています。

パワー半導体材料の進歩に伴い、車載エレクトロニクスの検証に新たな基準が生まれつつあります。ECPE AQG 324は、車載エレクトロニクス市場に参入するための重要な認証となっています。Spiroxはこの市場の需要に応えるため、アジア太平洋地域初のパワー半導体ダイナミック信頼性検証ラボを台湾の新竹に設立しました。SET GmbH（現在はNI傘下）の装置を利用するこのラボは、極めて重要な検証サービスを提供する予定です。より迅速な製品開発サイクルで顧客が市場機会を活用できるよう支援し、カーエレクトロニクス市場での競争力をさらに高めます。

SpiroxのCEOであるポール・ヤン氏は、パワー半導体市場の計り知れない可能性を強調し、アジア太平洋地域は他の地域をはるかに上回る需要が見込まれると強調します。Spiroxの新しいパワー半導体動的信頼性検証研究所は、その広範な半導体試験知識を基に、製品開発中に不可欠なSiC車載モジュール検証サービスを提供する予定です。DGS/Dynamic HTGB、Dynamic H3TRB/DRB、IOLおよびPower Cyclingシステムに焦点を当て、半導体テストにおけるNIの主要販売パートナーであるSpiroxは、オーダーメイドの検証と包括的な装置ソリューションを提供し、タイムリーで専門的かつ信頼性の高いアフターサービスを保証する予定です。

「当社は、顧客が厳格な安全規格に準拠した製品を製造できるよう、柔軟なテスト・ソリューションを提供することをお約束します」と、APAC担当NI副社長のジョセフ・ソー氏は述べました。「Spiroxとの継続的なパートナーシップにより、この地域の顧客の製品開発スケジュールを早めることができます。」Spiroxの台湾地域と中国本土における確立された顧客基盤は、プロフェッショナルなエンジニアリング・チームとともに、アジア太平洋地域におけるパワー半導体技術の進歩に大きく貢献します。

Spiroxについて

Spirox Corporation（TWSE：3055）は、大中華圏の専門半導体装置プロバイダーです。Spiroxは世界有数のサプライヤーと提携し、半導体業界のテスト、パッケージング、検査における顧客のニーズを満たす様々な統合ソリューションを提供しています。1987年に設立されたSpiroxは台湾の新竹に本社を置き、上海、蘇州、深圳にも支社があります。詳細については、www.spirox.comをご覧ください。