スーパーマイクロ、エッジAIにおける卓越したパフォーマンスと効率性を実現

新型サーバー、データセンターからエッジに至るまで、よりスマートで高速かつ効率的なAIを実現、Intel^®Xeon^®6プロセッサの全ラインアップに対応し、メモリ帯域幅を40%以上拡大、最大144 CPUコアを搭載

サンノゼ（カリフォルニア州）・ニュルンベルク（ドイツ）, 2025年3月12日 /PRNewswire/ -- スーパーマイクロ（Supermicro, Inc.、NASDAQ: SMCI）は、AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの包括的なITソリューションプロバイダーとして、エッジおよび組み込みワークロードに最適化された幅広い新型システムを発表しました。最新のIntel Xeon 6 SoCプロセッサシリーズ（旧コードネーム：Granite Rapids-D）を搭載したこれらの新型コンパクトサーバーのうち、複数のモデルは、企業がリアルタイムAI推論を最適化し、さまざまな主要業界においてより高度なアプリケーションを実現することを可能にします。

Systems for AI and embedded workloads

「エッジAIソリューションの需要が高まる中、企業はリアルタイムでデータを処理できる、高信頼性かつコンパクトなシステムを必要としています。」と、スーパーマイクロの社長兼CEOであるチャールズ・リャン氏は述べています。「スーパーマイクロでは、データセンターからエッジ環境の最前線に至るまで、業界で最も幅広いアプリケーション最適化システムを設計・展開しています。当社の最新世代のエッジサーバーは、データが生成される場所に近い環境で高度なAI機能を提供し、効率性の向上と迅速な意思決定を支援します。エッジ環境において最大2.5倍のコア数増加を実現し、ワットあたりおよびコアあたりの性能が向上したこれらの新型スーパーマイクロ製コンパクトシステムは、エッジAI、通信、ネットワーキング、CDNなどのワークロードに最適化されています。」

詳細については、https://www.supermicro.com/en/products/embedded/servers をご覧ください。

スーパーマイクロの新型SYS-112Dシリーズは、高性能エッジAIソリューションの運用に対応するよう設計されており、最新のIntel Xeon 6 SoC（Pコア搭載）を採用しています。これらのサーバーは、従来世代のシステムと比較して、性能の向上、ワットあたりの効率改善、およびメモリ帯域幅の拡大を実現しています。さらに、これらの新型サーバーには、AIアクセラレーション、無線プロトコル対応のIntel^® クイックアシスト・テクノロジー、Intel vRANブースト・テクノロジー、Intel^® データ・ストリーミング・アクセラレーターなどの機能が搭載されています。

スーパーマイクロのSYS-112D-36C-FN3Pは、36基のPコアを搭載したIntel Xeon 6 SoC、デュアル100GbE QSFP28ポート、最大512GBのDDR5メモリ、およびGPUやその他の拡張カード向けのPCIe 5.0 FHFLスロットを備えています。Intelのオンボード・メディア・アクセラレーションおよびクイックアシスト・テクノロジーと組み合わせることで、本システムはエッジAIやメディアワークロードに最適な構成となっています。さらに、シャーシの奥行きはわずか399mm（15.7インチ）で、フロントI/Oアクセスを備えているため、限られたスペースへの設置や、大型システムへの組み込みも容易に行えます。同じプラットフォームを基にした別のサーバーであるSYS-112D-42C-FN8Pは、通信事業者向けに最適化された構成を採用しており、8基の25GbEポート、内蔵GNSSおよび時刻同期技術、さらにIntel vRANブーストを搭載したIntel Xeon 6 SoCを備えています。これらの機能を組み合わせることで、本モデルはRANネットワークにおけるさまざまなワークロードに対応するオールインワンプラットフォームとなっています。

また、スーパーマイクロは、IoTおよびエッジAI推論向けに最適化された2つの新型コンパクトシステム、SYS-E201-14ARおよびSYS-E300-14ARを発表しました。両システムは、第15世代Intel^® Core^TM Ultraプロセッサ（コードネーム：Arrow Lake）を搭載し、最大24コアとオンボードNPU（ニューラルプロセッシングユニット）AIアクセラレーターを備えています。両システムは、2基の2.5GbEネットワークポートを搭載し、HDMI、ディスプレイ、およびUSB用のコネクターを備えており、エンタープライズ向けのエッジ用途に最適化されています。SYS-E300は、単一のPCIe 5.0 x16スロットを追加できる拡張性を備えており、PCIe GPUカードの搭載が可能です。これにより、セキュリティ＆監視、小売、ヘルスケア、製造業などのエッジAIアプリケーション向けにシステムの性能を強化できます。

エッジデータセンター向けに、スーパーマイクロのエッジAIシステムは、最新のIntel Xeon 6700/6500シリーズプロセッサ（Pコア搭載）を搭載可能になりました。このプロセッサ群は、エンタープライズデータセンター向けに設計されており、性能と効率性の優れたバランスを実現します。幅広いエンタープライズワークロードにおいて、前世代比1.4倍の平均性能向上を提供します。スーパーマイクロの2UエッジAI製品群、例えばSYS-212B-FLN2Tは、Intelの新型プロセッサと最大6基のシングル幅GPUアクセラレーターを組み合わせた、奥行きの短いフロントI/O対応のフォームファクターを採用しています。これにより、エンタープライズエッジ、通信事業者向け環境、スペースの限られた設置環境にも柔軟に対応可能です。

スーパーマイクロ、Embedded Worldに出展

3月11日～13日に開催される「Embedded World」にて、ホール1のブース#208にお越しいただき、これらの新型システムについてぜひご覧ください。

スーパーマイクロコンピューターについて

スーパーマイクロ（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているスーパーマイクロは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラストラクチャ向けに、業界初のイノベーションを提供することに尽力しています。同社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。スーパーマイクロのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、同社が開発と生産をさらに強化し、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、インハウス（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバル・オペレーションを利用して、スケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境への影響を低減（グリーン・コンピューティング）します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、顧客が正確な作業負荷量と用途に合わせて、フォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、フリー・エア・クーリング、液冷）の包括的なセットをサポートしている柔軟かつ再利用可能な、そしてビルディング・ブロックで構築されたシステムを、幅広いラインナップから選択して最適することができます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、スーパーマイクロコンピューターの商標および/または登録商標です。

その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。

写真 -https://mma.prnasia.com/media2/2639316/Embedded_World__SUPERMICRO.jpg?p=medium600

ロゴ -https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600