GIGABYTE、COMPUTEX 2025にてAMD Radeon™ RX 9060 XTおよびRadeon™ AI PRO R9700グラフィックスカードを発表

台北、2025年5月26日 /PRNewswire/ -- GIGABYTEは、AMD Radeon™ RX 9060 XTおよびRadeon™ AI PRO R9700グラフィックスカードの発売を発表しました。Radeon™ RX 9060 XTグラフィックスカードは、超臨場感あふれるゲーム体験を提供するために強化されたレイトレーシング機能を搭載しています。また、Radeon™ AI PRO R9700グラフィックスカードは、AIコンピューティングおよび機械学習ワークロード向けにトップレベルのパフォーマンスを提供することを目的としています。

GIGABYTEのRadeon™ RX 9060 XT GAMING OC 16Gグラフィックスカードは、象徴的なWINDFORCE冷却システムを搭載しており、Hawk Fan、サーバーグレードの熱伝導性ゲル、複数のヒートパイプ、集中的な作業負荷下で最適な放熱を実現するスクリーン冷却を特徴としています。Hawk Fanは乱気流とノイズを最小限に抑えるよう設計されており、静音性を損なうことなく最大53.6%の風圧増加と12.5%の風量増加を実現します。一方、非常に変形しやすく流動性のないサーバーグレードの導電ゲルは、凹凸のある表面でも最適な接触を提供し、輸送や長期使用による変形に効果的に耐えます。複数のヒートパイプとスクリーン冷却を組み合わせることで、拡張されたヒートシンクが空気を通過させ、GIGABYTE Radeon™ RX 9060 XT GAMING OCはメインストリームゲーマーの登竜門となります。

優れたAIコンピューティング性能を実現するため、GIGABYTE Radeon™ AI PRO R9700 AI TOP 32Gグラフィックスカードは、シミュレーション用の主要なLLMモデル、集中的なGPUおよびメモリテスト、および長期間のテストと監視の下でのマルチGPUベンチマークを通じて、実際のAIおよび機械学習ワークロードで実証されています。GIGABYTEのAIトップユーティリティ・ソフトウェアと組み合わせることで、ユーザーは生成AIおよびHPCアプリケーション向けに最適化された包括的なオープンソーススタックであるAMD ROCm™ソフトウェアを簡単に導入することができます。AIワークロード時の最適な冷却効率を実現するため、GIGABYTEは独自の内側にくぼんだファン設計を採用し、各ヒートシンクに冷気を直接流します。一方、GIGABYTEはGPUに複合金属グリスを塗布しています。これは、この世代の空冷カード向けの高級な熱インターフェース素材です。サーバーグレードの導電性ゲルと組み合わせることで、全銅製ベーパーチャンバー、精密加工されたヒートシンク、および堅牢な金属フレームワークが、GPU、VRAM、およびサポート回路から熱を逃がします。

GIGABYTEはCOMPUTEX 2025において、Radeon™ RX 9060 XT Gaming OCおよびRadeon™ AI PRO R9700 AI TOPグラフィックスカードを展示します。詳細な製品情報については、GIGABYTE公式ウェブサイトをご覧ください。