東京、2025年7月17日/PRNewswire/ -- MF-TOKYO 2025において、HSG Laserは最新のスマートマニュファクチャリング技術によって強い印象を与えました。展示会期間中に注目を集めたのは、TP65S高速チューブ切断機とHL1500GW協働型レーザー溶接システムという2つの主要なソリューションでした。これらのシステムは、HSGの革新性、柔軟性、そして実用的な製造性能への深い取り組みを明確に示しました。
TP65Sシステムは、円形・角形・アングル・特殊形状など多様なチューブ形状に対応するアダプティブクランプ技術を搭載しており、HSGが独自に開発した3D五軸切断ヘッドと組み合わせることで、精密かつ効率的な複雑加工を実現しています。HL1500GWは協働ロボットとシームレスに統合されており、安全性、省スペース性、高品質な溶接を可能にし、現代の生産ラインに最適なソリューションとなっています。
初日に実施されたライブ配信イベントは大きな注目を集め、リアルタイムの実演と専門家による詳細な解説を披露しました。現地に常駐する技術チームの存在は、迅速なサービス提供と日本の製造業向けに最適化されたソリューションによって支援を行うというHSGの体制の整備をさらに強調するものでした。
プレゼンテーションの指揮を執ったのは、HSG Japanの副社長であるAkihiko Sugiyama氏でした。レーザー加工における40年以上の経験を持つSugiyama氏は、日本におけるレーザー技術研究開発の初期の先駆者の一人として広く認識されています。同氏の業績は、光学系の設計、ガス流体力学、そしてレーザーと材料の相互作用にまで及んでいます。同氏は20件を超える国際特許を保有し、日本精密工学賞などの栄誉を受賞しており、レーザー技術分野における世界的権威としての地位を確固たるものとしています。
2020年に設立されたHSGのグローバル研究開発（R&D）センターおよび2024年に開設されたプロセシングセンターの拠点として、日本は同社の技術革新を推進する上で極めて重要な役割を担っています。千葉大学および業界専門家との連携により、同センターでは学術的なパートナーシップと次世代型ラボ設備を活用してレーザー光学の研究を推進しており、研究成果の実機応用への移行を加速させています。グローバルな技術革新と地域の専門知識が融合することで、HSG Laserは、日本国内のみならず世界においても、スマート金属加工の新たなベンチマークを確立することが期待されています。
