半導体大手企業が台北に集結 - SEMICON Taiwan 2025
チップの権威ジム・ケラー氏と業界のChih-Tay Shih博士をフィーチャー
台湾・新竹、2025年9月2日 /PRNewswire/ —SEMICON Taiwan 2025の開催まであと2週間となり、今年のフォーラムでは、特別な顔ぶれのスピーカー陣を迎えます。.シリコンバレーの「チップ界の伝説」Jim Keller氏はCEOサミットに登壇し、台湾の半導体開発を先導してきたパイオニア、Chin-Tay Shih博士はSEMI 20 Under 40 アワードセレモニーおよびテックマスターフォーラムへの参加が確定しています。業界がAI時代における中心的役割を築く中、世界のリーダーたちが台北に集結し、半導体イノベーションの未来を描きます。
セミコン台湾、チップの第一人者Jim Keller氏と業界のパイオニア、Chih-Tay Shih博士が登場
台湾に半導体界のレジェンドが集結–イノベーションとリーダーシップに焦点
TenstorrentのCEOジム・ケラー氏は、Intel、Tesla、AMDでの画期的なチップ設計で知られ、CEOサミットの基調講演に登壇し、コンピューティングの未来を形作る主要技術について語ります。その後、台湾が世界の半導体市場で果たす戦略的役割に焦点を当てたファイヤーサイドチャットが行われます。共同モデレーターとして、ASEのCEOでCEOでSEMI インターナショナル理事会執行委員会議長であるTien Wu博士とTSIAの会長Cliff Hou氏が登壇し、パネリストにはJim Keller氏およびInfineonのCEOJochen Hanebeck氏が参加します。
さらに登壇するDr. Chin-Tay Shihは、台湾の半導体発展を牽引してきたパイオニアとして、ITRIからUMC、TSMC、VISの設立に関わった自身の歩みを振り返り、台湾がどのように完全なサプライチェーンを構築し、今日のAI時代の基盤を築いたかを語ります。テックマスターズフォーラムには、NSTCのY-W Peter Hong教授、UMCのGC Hung上級副社長、Wiwynn Corporationの会長兼最高戦略責任者のEmily Hongが参加します。
ポストムーア時代異種統合と先端パッケージングが注目を集める
スケーリングが限界に達する中、異種統合と先端パッケージングは新たなイノベーションのフロンティアとなっています。SEMICON Taiwanでは、約60社が参加する専用の異種統合ゾーンが初めて登場します。このゾーンには、3DIC先端パッケージングパビリオン、半導体パッケージングパビリオン、FOPLPパビリオンが含まれます。
9月9日には、3DIC グローバルサミットが開催され、ASE、Chroma、GPTC、MediaTek、TSMCのリーダーたちが一堂に会し、効率性、歩留まり、分野横断型の協力、標準化などの重要課題に取り組みます。同日、SEMI 3DIC先進製造アライアンス (3DICAMA)も発足し、世界の業界リーダーが結集して共同でイノベーションを推進し、先端パッケージングを次のブレークスルーの波へと導きます。
行列に並ばずに入場するには、今すぐ SEMICON Taiwan 2025 に登録してください。業界関係者は、8月31日までに無料入場コードを入手できます。詳細は公式ウェブサイトをご覧ください。
SEMIについて
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