Tescan、FemtoChiselレーザー技術で半導体ワークフローを拡張

チェコ共和国ブルノ、2025年11月15日/PRNewswire/ -- Tescan は、半導体ポートフォリオを拡充するため、次世代フェムト秒レーザープラットフォームであるFemtoChisel を発表しました。同製品は、半導体サンプル前処理ワークフローにおいて、卓越したスピード、精度、再現性、そして品質を実現するよう設計されています。

FemtoChisel は、スループットと適応性の両方が重要となる半導体研究および故障解析環境向けに特別に開発されました。ナノメートルレベルの精度と高スループットのインテリジェントレーザー加工を組み合わせることで、FemtoChisel は極めて高品質な表面を実現し、後工程でのFIB 研磨の必要性を大幅に削減します。これにより、現在および将来の半導体材料における研究や故障解析において、より迅速な処理が可能になります。

「半導体の研究および故障解析チームは、半導体スタック内のあらゆる材料層から、より迅速で信頼性の高い結果を提供することを常に求められています。FemtoChisel により、当社は半導体向けの大容量ワークフローにおけるこの課題へ対応しました。」と、Tescan 最高収益責任者（CRO）のSirine Assaf氏は述べています。「これは単なる新しい機器ではなく、ワークフローを実現するものなのです。超高速のフェムト秒レーザー精度と、インテリジェントな適応型レーザー加工を統合することで、サンプル前処理の高速化、手直しの削減、そしてますます複雑化するデバイスの解析に明確さをもたらす支援をしています。」

FemtoChisel のワークフロー上の利点には以下が含まれます

• 適応型マルチマテリアル加工、高フルエンスレーザー加工、独自のインテリジェントマルチガス処理およびレーザー保護層により、金属、ポリマー、先進パッケージングスタックにわたってデバイスの完全性を保持します。
• テーパー補正済みでデブリのない断面により、埋設構造への高スループットアクセスを実現し、多くの場合FIB 微細研磨の必要性を排除します。
• 鏡面のような表面（Ra < 0.4 µm）での選択的裏面薄化を実現し、アーティファクトのない光学的故障解析を可能にします。
• レーザー速度での正確な層ごとの除去を実現する、自動エンドポイント機能付きの大面積デラヤリング（> 5 mm）。
• レーザー加工、電子顕微鏡、FIB を補完的なワークフローとして統合することで、Tescan は半導体イノベーターがサンプル前処理における従来のボトルネックを克服する支援をしています。FemtoChisel は、レシピ駆動型の環境と先進パッケージングや研究開発ラボにおける柔軟な研究の両方に対応し、現在および将来の半導体需要に対する多用途なソリューションを提供します。

FemtoInnovations の買収に伴い設立されたレーザー技術事業部により、Tescan の統合ワークフローへの取り組みはさらに強化されています。この専任の取り組みにより、半導体業界向けレーザー対応サンプル前処理技術の継続的なイノベーションが保証されます。

Tescan について

Tescan は、材料科学・地球科学、ライフサイエンス、半導体業界におけるナノスケールでの調査・分析を可能にします。Tescan は、革新的な走査型電子顕微鏡（SEM）、FIB、フェムト秒レーザー技術を活用し、世界中の学術機関、業界リーダー、研究ラボに対して、発見や課題解決を加速するワークフローソリューションを提供します。