Supermicro、Supercomputing 2025でHPCクラスターとAIインフラの未来を披露
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- ブース内デモでは、NVIDIA GB300 NVL72およびNVIDIA HGX™B300 Systemsを搭載した新たなデータセンタービルディングブロックソリューション®（DCBBS）を展示
- 将来のニーズに対応したデータセンターは、エネルギー効率、スケーラビリティ、パフォーマンスを高め、稼働開始までの時間を短縮するように設計
- リアドア熱交換器およびサイドカー冷却分配ユニットを含む先進的な冷却製品を展示
サンノゼ（カリフォルニア州）およびセントルイス, 2025年11月19日 /PRNewswire/ --スーパーコンピューティング・カンファレンス--Super Micro Computer, Inc.（SMCI）は、AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/Edge向けの総合ITソリューションプロバイダーであり、ミズーリ州セントルイスで開催されるSupercomputing 2025（SC25）において、最新のAIファクトリー、HPC、液冷データセンターソリューションを披露します。このデスクトップワークステーションからラックスケールソリューションまで幅広く展開するポートフォリオは、Supermicroが次世代の高性能コンピューティング、科学研究、そしてエンタープライズ向けAI導入を支えることへの強いコミットメントを示すものです。
Supermicro Showcases the Future of HPC Clusters and AI Infrastructure at Supercomputing 2025
「Supermicroは、テクノロジーパートナーとの緊密な連携を通じて、次世代のインフラソリューションを包括的に提供する分野で業界をリードし続けています」と、Supermicroの社長兼CEOであるCharles Liang氏は述べています。「SC25では、高性能なDCBBSアーキテクチャ、直接液冷、そしてラックスケールの最新イノベーションを披露しており、これによりお客様はAIおよびHPCワークロードを、より迅速に、より効率的に、そしてより持続可能な形で導入できるようになります。」
詳細については、以下をご覧ください：https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systemsは、大規模HPCおよびAI環境において、CPU負荷およびGPU負荷の両ワークロードの性能向上を目的として設計された新しいプラットフォームを披露します。
注目の機能を以下にいくつか挙げます。
- NVIDIA GB300 NVL72（液冷対応）–NVIDIA GB300 Grace™Blackwell Superchipsを搭載したラックスケールソリューションで、1ラックあたり72基のNVIDIA Blackwell Ultra GPUと36基のGrace CPUを提供し、GPUあたり279GBのHBM3eを備えます。
- 4U HGX B300 Server液冷ラック（インラックCDU搭載）。
- 1U NVIDIA GB200 NVL4 Server（ARS-121GL-NB2B-LCC）–大規模HPCおよびAIトレーニング向けに設計された、高密度かつ液冷対応のコンピュートノードです。
- Super AI Station（NVIDIA GB300搭載、ARS-511GD-NB-LCC）– デスクトップワークステーションのフォームファクターに統合されたAIおよびHPC開発プラットフォームです。
- 液冷対応8U 20ノードおよび6U 10ノードのSuperBlade–高度な液冷プラットフォームで、最大限のCPUおよびGPU密度を実現し、Intel®Xeon® 6900、6700、6500シリーズプロセッサ（最大500W）に対応します。
- 液冷対応2U FlexTwinマルチノードシステム–最大95%の熱回収を実現する高度な液冷プラットフォームで、4つの独立ノードによりCPUコンピューティング密度を最大化します。各ノードには、AMD EPYC™9005プロセッサ、または最大500Wに対応するIntel®Xeon®6900シリーズプロセッサを搭載可能なハイパフォーマンスのデュアルソケットCPUを備えています。
DCBBSおよび直接液冷のイノベーション
SupermicroのDCBBSは、コンピュート、ストレージ、ネットワーキング、そして熱管理を統合し、複雑なAIおよびHPCインフラの導入を簡素化します。
注目の機能を以下にいくつか挙げます。
- リアドア熱交換器–50kWまたは80kWの冷却能力に対応します。
- 液冷・空冷サイドカーCDU（冷却分配ユニット）–最大200kWの冷却能力に対応し、外部インフラを必要としません。
- ウォータークーリングおよびドライタワー–閉ループ設計により液体を冷却する、省エネルギー型の外部タワーです。
HPCワークロードおよびAIインフラ向けに最適化された製品群
Supermicroの高密度・液冷システムは、金融サービス、製造業、気候・気象モデリング、石油・ガス、科学研究といった幅広いユースケースに対応します。各製品群は、それぞれ密度、性能、効率の最適な組み合わせを考慮して設計されています。
SuperBlade®- 受賞歴を持つSuperBladeシステムは、18年以上にわたり世界中のHPC顧客に支持されています。最新世代のX14 SuperBladeシステムは、CPUとGPUの双方で最高レベルの性能と高密度を実現し、最も要求の厳しいHPCおよびAIワークロードに対応します。空冷およびダイレクト・トゥ・チップ液冷の両方式に対応可能です。InfiniBandおよびイーサネット・スイッチを統合しており、SuperBladeはHPCおよびAIアプリケーションに最適です。
FlexTwin™–SupermicroのFlexTwinアーキテクチャはHPC向けに特化して設計されており、マルチノード構成で最大24,576のパフォーマンスコアを48Uラックに収容することで、最大限の演算能力と高密度を実現するコスト効率に優れたソリューションです。HPCおよびその他の計算集約型ワークロード向けに最適化されており、各ノードはダイレクト・トゥ・チップ液冷を採用することで効率を最大化し、CPUのサーマルスロットリングを軽減します。また、低レイテンシのフロントおよびリアI/Oを備え、1ノードあたり最大400Gまで対応する柔軟なネットワーキングオプションを提供します。
BigTwin®- 多用途なSupermicro BigTwinは、2U 4ノード構成または2U 2ノード構成として提供されます。Supermicro BigTwinは電源ユニットとファンを共有することで、消費電力を削減します。また、BigTwinはIntel®Xeon® 6プロセッサを搭載したモデルが利用可能です。
MicroBlade®–Supermicroの6U 40ノードおよび6U 20ノードのMicroBladeシステムは、最高レベルの高密度とコスト効率に優れたシングルソケットx86サーバーソリューションを提供します。これらのシステムは、10年以上にわたり主要半導体企業によるIC設計・開発に活用されています。MicroBladeシステムは、Intel Xeon 6300、Xeon D、AMD EPYC 4005シリーズなど、幅広いCPUに対応します。最新世代のMicroBladeシステムは、6U筐体内で最大20基のAMD EPYC 4005シリーズCPUと20基のGPUをサポートできます。
MicroCloud- 業界で実証された設計で、1筐体あたり最大10のCPUノード、または最大5つのCPU＋GPUノードまでスケール可能です。3Uのラックスペースに最大10台のサーバーノードを搭載できるため、一般的な1Uラックマウントサーバーと比べて、計算密度を3.3倍以上に高めることができます。
Petascaleストレージ–スケールアウトおよびスケールアップ型のソフトウェア定義ストレージ向けに最適化された、高密度オールフラッシュストレージシステムで、業界標準のEDSFFメディアに対応した1Uおよび2Uフォームファクターを採用し、容易に導入できる設計になっています。
ワークステーション–ワークステーションの性能と柔軟性をラックマウント型フォームファクターで実現し、集中型リソースを活用したい組織に向けて、高い密度とセキュリティを提供します。
SC25におけるSupermicro
最新のイノベーションをご覧になるため、ぜひSupermicroのブース（#3504）にお越しください。ブース内シアターでは、専門家や顧客、パートナーによる講演を直接お聞きいただけます。
Super Micro Computer, Inc.について
Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているSupermicroは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバ、AI、ストレージ、IoT、スイッチ・システム、ソフトウェア、サポート・サービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、およびシャーシ設計の専門知識は、さらに私たちの開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを可能にします。同社の製品は、米国、アジア、オランダの自社施設で設計・製造されており、グローバルなオペレーションを活用して規模と効率を最大化しています。また、TCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）を目的に最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、柔軟かつ再利用可能なビルディング・ブロックを用いて構築された多彩なシステムから選択できるため、あらゆるフォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調冷却、外気冷却、液冷）に対応しており、顧客は作業負荷と用途に合わせて最適なシステムを構築することができます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
写真-https://mma.prnasia.com/media2/2824033/Supermicro_Supercomputing_2025.jpg?p=medium600
ロゴ-https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600
