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包括的なシステム・技術共同最適化（STCO）アプローチは、AIワークロード下でのGPUおよびHBMのピーク温度を低減しつつ、将来のGPUベースアーキテクチャの性能密度を向上させる上で重要です
ベルギー・ルーベン, 2025年12月10日 /PRNewswire/ --
- Imecは、システム・技術共同最適化（STCO）アプローチを用いた、3D HBM搭載GPU統合の初の包括的な熱解析を発表しました。
- 本研究により、AIアプリケーション向けの有望な次世代コンピュートシステムアーキテクチャにおける熱的ボトルネックを特定し、軽減することが可能になります。
- 現実的なAIトレーニングワークロード下で、GPUのピーク温度は140.7°Cから70.8°Cまで低減可能です。
- 「これは、より熱的に堅牢な先進的コンピュートシステムを開発するにあたり、Imecの新しいクロステクノロジー共同最適化（XTCO）プログラムの能力を実証するのが初めてとなります。」–Julien Ryckaert、Imec
- Imecについて
Imecは、先進半導体技術分野における世界有数の研究・イノベーション拠点です。最先端の研究開発インフラと6,500人以上の専門家の知見を活用し、Imecは半導体およびシステムのスケーリング、人工知能、シリコンフォトニクス、接続技術、センシング分野におけるイノベーションを推進しています。
Imecの先進的な研究は、コンピューティング、ヘルスケア、自動車、エネルギー、インフォテインメント、産業、農食、セキュリティなど、幅広い産業分野でのブレークスルーを支えています。ImecはIC-Linkを通じて、企業がチップ開発のあらゆる段階—初期コンセプトから本格的な量産まで—を進める際に指導を行い、最先端の設計および生産ニーズに対応したカスタマイズソリューションを提供しています。
Imecは、半導体バリューチェーン全体のグローバルリーダーに加え、フランダースおよび世界各地のテクノロジー企業、スタートアップ、学術機関、研究機関と協力しています。本社をベルギー・ルーベンに置くImecは、ベルギー国内およびヨーロッパ各地、アメリカに研究施設を有し、3つの大陸に拠点を展開しています。2024年、Imecは10億3,400万ユーロの収益を報告しました。詳細については、以下のウェブサイトをご覧くださいwww.imec-int.com
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