Axcelis、SEMICON Japan 2025での先進的イオン注入ソリューションの展示を発表
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米国マサチューセッツ州ビバリ, 2025年12月10日 /PRNewswire/ -- 本日、半導体産業向けイオン注入ソリューションの主要サプライヤーであるAxcelis Technologies, Inc. （Nasdaq: ACLS）は、2025年12月17日～19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」への参加を発表しました。Axcelisは、第2ホールの2655ブースに出展します。
ご来場の皆様は、デバイス性能の向上、生産性の強化、所有コストの削減を実現すべく設計された、Axcelisの次世代イオン注入技術をご体験いただけます。主な展示システムは以下のとおりです。
- Purion Power Series+™ – 次世代パワーデバイス向けに最適化されており、新興のスーパージャンクション構造にも対応しています。新プラットフォームは、高電流・中エネルギー向けのPurion H200+ SiC、中電流向けのPurion M+ SiC、ならびに高エネルギー用途向けのPurion XE+ SiCおよびPurion EXE+ SiCといった新拡張機能を備えており、イオン注入市場全体を網羅しています。
- Purion H™シリーズ – 高電流動作領域において業界最高水準の生産性を実現し、比類なき純度と精度を提供します。革新的なスキャン式スポットビーム技術を採用した精密な注入角度と線量制御により、デバイス性能と歩留まりを向上させます。
- Purion XE™シリーズ – 新しいPurion XEmaxモデルを含む、最も幅広いエネルギー範囲を備えた業界をリードする高エネルギー注入プラットフォームであり、当社特許のBoost Technology™を搭載し、最大15MeVの最先端イメージセンサー用途に対応します。
- GSD Ovation™ ES – 水素およびヘリウムの高電流注入において、ウェア分割を含むエンジニアード基板向けに最高水準の性能を提供します。この新システムは、業界標準であるGSD Ovationシリーズの進化版であり、バッチ型イオン注入装置における生産性のベンチマークです。
12月18日（木）の特別イベント：
- 次世代パワーデバイス向け革新的イオン注入ソリューション第5ホール、TechSPOT | 午後3時30分～3時50分
スーパージャンクション構造などのパワーデバイスの進化する性能・生産要求に応える次世代イオン注入ソリューションPurionパワーシリーズ+をご紹介します。これらの新ソリューションにより、CoOの削減、プロセスの柔軟性の向上、およびプロセス制御の強化が可能となります。 - Axcelisハッピーアワー・セレブレーション
（第2ホールの2655ブース、午後4時～5時）
お飲み物やスナックを用意してお待ちしています。
AxcelisTechnologies社社長兼最高経営責任者（CEO）のラッセル・ロウ博士は、次のように述べています。「日本の半導体メーカーの皆様に、当社の最先端イオン注入技術をご紹介できることを大変うれしく思います。日本の皆様は、パワーデバイス、イメージセンサー、メモリ、および先進ロジック用途向けのAxcelisの幅広い注入製品群を高く評価してくださっています。我々は、日本における導入実績とサポート体制の拡充を通じて、革新的なソリューションを提供し、お客様の成功を確実にすることに尽力しています。SEMICON Japanにて、当社の最新技術をご紹介できることを楽しみにしています」
Axcelisについて：マサチューセッツ州ビバリーに本社を置くAxcelis（Nasdaq：ACLS）は、45年以上にわたり半導体業界に革新的で生産性の高いソリューションを提供してきました。Axcelisは、IC製造プロセスにおいて最も重要で不可欠な工程の1つである、イオン注入システムの設計、製造、およびライフサイクル全般にわたるサポートを通じて、革新的なプロセスアプリケーションの開発に取り組んでいます。Axcelisの詳細については、www.axcelis.comをご参照ください。
Axcelisへのお問い合わせ：
日本：
Russell Newman（日本カントリーマネージャー）電話：+81 80 9052 5424
グローバル：
Maureen Hart（記事／メディア）電話：+1.978.787.4266
David Ryzhik（インベスター・リレーションズ）電話：+1.978.787.2352
ロゴ -https://mma.prnasia.com/media2/1756239/Axcelis_1_Logo.jpg?p=medium600
