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- 高密度ハイパースケール環境および AI ファクトリー向けに、4U および2-OU（OCP）液冷 NVIDIA HGX B300 システムを発表。DLC-2 および DLC 技術を搭載したSupermicro の Data Center Building Block Solutions® に対応。
- 標準 19 インチ EIA ラックに対応した 4U 液冷 NVIDIA HGX B300 システムは、ラックあたり最大 64 GPU を実装可能で、DLC-2（直接液冷）技術により最大 98% のシステムによる熱を回収。
- 21 インチ OCP Open Rack V3（ORV3）仕様に対応した、コンパクトかつ電力効率に優れた 2-OU（OCP）NVIDIA HGX B300 8-GPU システムは、1 ラックあたり最大 144 GPU を搭載可能。
カリフォルニア州サンノゼ, 2025年12月15日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、NVIDIA Blackwell アーキテクチャ製品のラインナップを拡充し、新たに 4U および 2-OU（OCP）液冷 NVIDIA HGX B300 システムを発表し、出荷を開始しました。これらの最新モデルは、Supermicro の Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）の中核を担う製品であり、ハイパースケールデータセンターや AI ファクトリーの導入に向け、これまでにない GPU 密度と電力効率を実現します。
B300 liquid cooled systems
Supermicroの社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は、次のように述べています。「世界的に AI インフラ需要が加速する中、当社の新しい液冷 NVIDIA HGX B300 システムは、ハイパースケーラーや AI ファクトリーが必要としている性能密度とエネルギー効率を提供します。ラックあたり最大 144 GPU を実現する、業界で最もコンパクトな NVIDIA HGX B300 ソリューションを提供するとともに、実績ある直接液冷技術により消費電力と冷却コストを削減します。Supermicro は、DCBBS を通じて、市場投入までの時間の短縮、ワットあたりのパフォーマンスの最大化、設計から導入までのエンドツーエンドの統合など、お客様の大規模なAI導入をサポートします。」
詳細については、https://www.supermicro.com/ja/accelerators/nvidiaをご覧ください。
2-OU（OCP）液冷 NVIDIA HGX B300 システムは、21 インチ OCP Open Rack V3（ORV3）仕様に基づいて設計されており、ラックあたり最大 144 基の GPU を搭載可能です。これにより、ハイパースケールおよびクラウド事業者向けに、省スペースでありながら保守性を損なわない、最高レベルの GPU 密度を提供します。ラックスケール設計には、ブラインドメイト方式のマニホールド接続、モジュラー型の GPU/CPU トレー構造、そして最先端のコンポーネント液冷ソリューションが採用されています。このシステムは、最大 1,100W TDP の NVIDIA Blackwell Ultra GPU を 8 基搭載し、ラック占有スペースと電力消費を大幅に削減しながら AI ワークロードを強力に加速します。ORV3 ラック 1 台で最大 18 ノード／144 GPU をサポートし、NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand スイッチや Supermicro の 1.8MW インロー型クーラント分配ユニット（CDU）と組み合わせて柔軟に規模を拡大できます。8 台の NVIDIA HGX B300 コンピュートラック、3 台の NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand ネットワーキングラック、2 台の Supermicro インロー型 CDUを組み合わせることで、合計1,152 GPU を搭載するSuperCluster スケーラブルユニットを構成できます。
2-OU（OCP）モデルを補完する形で、4U Front I/O HGX B300 液冷システムは、従来の 19 インチ EIA ラックフォームファクタに対応し、大規模 AI ファクトリー向けに同等のコンピューティング性能を提供します。この4U システムは Supermicro の DLC-2 技術を活用し、液冷により発生した熱の最大 98% を除去します。これにより電力効率が高まり、騒音が低減し、密度の高い学習・推論クラスターにおける保守性も高まります。
Supermicro の NVIDIA HGX B300 システムは、システムあたり 2.1TB の HBM3e GPU メモリを搭載し、これまでより大規模なモデルサイズに対応することで、性能を大幅に向上させます。さらに、NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand または NVIDIA Spectrum-4 Ethernet と組み合わせて、統合された NVIDIA ConnectX®-8 SuperNIC により、計算ファブリックのネットワークスループットを最大 800Gb/s まで倍増させ、クラスター全体の性能を向上させます。これにより、エージェンティック AI、ファウンデーションモデルの学習、マルチモーダル大規模推論など、AI ファクトリーにおける負荷の高い AI ワークロードを大幅に加速します。
Supermicro は、TCO、保守性、効率性といった主要な顧客要件に応えるためにこれらのプラットフォームを開発しました。DLC-2 の技術スタックを導入することで、データセンターは最大で 40％ の電力を削減でき(1)、また、45°C の温水で運用することによって水使用量を抑え、チラー水やコンプレッサーも不要になります。Supermicro の DCBBS によって、新システムは出荷前に完全に検証・テストされたラックとして、L11／L12 ソリューションで提供されます。これにより、ハイパースケール、エンタープライズ、連邦政府のお客様は迅速にシステムを稼働できます。
これらの新製品は、NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX B200、NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition を含む、Supermicro が展開する NVIDIA Blackwell プラットフォームの幅広いラインアップをさらに拡充します。これらの NVIDIA 認証システムは、NVIDIA ネットワーキングおよび NVIDIA AI Enterprise、NVIDIA Run:ai を含む NVIDIA AI ソフトウェアと組み合わせて、幅広い AI アプリケーションやユースケースで最適な性能を発揮するようテストされています。これにより、顧客は単一ノードからフルスタックの AI ファクトリーまで、スケール可能な AI インフラを柔軟に構築できます。
1https://www.supermicro.com/ja/solutions/liquid-cooling
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。
その他すべてのブランド、名前、および商標は、それぞれの所有者の財産です。
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