JCET、2025年アニュアルレポートを発表、通期売上高は過去最高、税引前利益も増加
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上海、2026年4月11日 /PRNewswire/ -- 本日、JCET Group（SSE：600584）は、集積回路（IC）の後工程製造および技術サービスを手がける世界有数のプロバイダーとして、2025年アニュアルレポートを発表しました。JCETの2025年通期の売上高は388億7,000万人民元となり、前年同期比8.1%増で過去最高を記録しました。税引前利益（PBT）は17億4,000万人民元で前年同期比5.4%増となり、株主に帰属する当期純利益は15億7,000万人民元に達しました。
2025年第4四半期の売上高は102億人民元で、前四半期比1.4%増となりました。当四半期の株主に帰属する純利益は6億1,000万人民元で、前四半期比26.6%増となりました。
2025年、JCETは着実な事業運営を維持しつつ前進を続け、年次売上高で再び過去最高を更新するとともに、2023年以降3年連続の増収を達成しました。報告期間中、国内外の拠点における同社の事業運営は安定しており、設備稼働率も高水準を維持しました。ウェーハ・レベル・パッケージングを含む先端パッケージングの生産能力は、引き続き高水準の稼働を維持しました。先進パッケージング関連の売上高は270億人民元に達し、過去最高を更新しました。JCETは、ハイエンド先進パッケージング技術と生産能力の拡充への投資をさらに拡大し、一部原材料価格の変動と相まって、一時的なコスト圧力が生じました。しかし、高付加価値事業の拡大とハイエンド生産能力の立ち上がりに伴い、同社の収益性は年間を通じて四半期ごとに改善しました。今後も、JCETは市場需要を見極めながら、最先端技術と重要生産能力拡充への先行投資を継続し、中長期的な競争力をさらに強化していきます。
アプリケーションの観点では、JCETはハイパフォーマンス・コンピューティング、ストレージ、車載エレクトロニクス、パワーマネジメントなどの高成長分野で存在感をさらに高めました。同社は、co-packaged optics（CPO）、垂直電力供給モジュール、インテリジェント・ドライビングなどの分野で新製品の導入と量産化を推進しました。2025年には、コンピューティング・エレクトロニクス、産業用・医療用エレクトロニクス、車載エレクトロニクスの各分野の売上高が、それぞれ前年同期比42.6%、40.6%、31.7%増加しました。この年、JCETはJCET Automotive（Shanghai）Co., Ltd.における生産ラインの立ち上げ準備を完了し、車載グレードおよびロボティクス向けアプリケーションへの対応体制を整えました。一方、JCET Microelectronics（Jiangyin）Co., Ltd.は、ハイエンドのインテリジェント用途に対する需要に対応するため、生産能力の増強を加速しました。
研究開発では、JCETは重要な先進パッケージング技術において体系的なブレークスルーを実現するとともに、産業チェーン全体にわたる協働イノベーションをさらに強化しました。2025年の研究開発費は20億9,000万人民元に達し、前年同期比21.4%増となりました。同社は今後、高密度・多次元のヘテロジニアス・インテグレーション、先端ボンディング技術・相互接続技術、ならびにガラス基板を含む主要技術分野への研究開発投資をさらに拡大するとともに、研究開発成果の量産可能な製造体制および商業用途への展開を加速していきます。オープンで協調的な先進パッケージング・エコシステムを推進するため、JCETはシンガポールで先進パッケージング開発者会議（Advanced Packaging Developers Conference：APDC）を成功裏に開催し、技術交流と共同イノベーションのためのプラットフォームを構築して実用化の加速を図りました。
JCET GroupのCEOであるLi Zheng氏は、次のように述べています。「この1年間、需要構成の変化とコスト変動の中にあっても、JCETは先端パッケージングにおけるアプリケーション主導の高度化に引き続き注力し、事業の質を着実に向上させてきました。2026年、JCETは、ハイパフォーマンスコンピューティング、ストレージ、身体性AIの分野における成長機会を捉え、技術的ブレークスルーを量産能力の拡大と増収へ結び付ける取り組みを加速していきます。また、ハイエンド生産能力の稼働率と運営効率をさらに高め、長期的成長を支える中核競争力を一層強化していきます。」
詳細については、JCET FY2025 Reportをご参照ください。
JCET Groupについて
JCET Groupは、世界有数の集積回路の後工程製造および技術サービスのプロバイダーです。同社は、半導体パッケージ統合設計、ウェーハ・プロービング、バンピング、組立、最終テスト、ならびに世界各地への直送を含む、包括的なターンキー・ソリューションを提供しています。
同社は、高度なウェーハ・レベル・パッケージング、2.5D/3Dパッケージング、システム・イン・パッケージ・ソリューション、ならびに信頼性の高いフリップ・チップおよびワイヤ・ボンディング技術を活用し、自動車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ストレージ、通信、スマートデバイス、産業・医療、電力・エネルギーなど、幅広いアプリケーションをサポートしています。中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を展開する同社は、グローバルな顧客に対し、効率的なサプライチェーン・ソリューションを提供するとともに、緊密に連携しています。
