Innodisk、次世代エッジAIネットワーキングを強化する高速10GbE LANシリーズを発表
台北、2026年5月21日 /PRNewswire/ -- AIソリューションの世界的大手プロバイダーであるInnodiskは、High-Speed 10GbE LAN Seriesを発表しました。これは、エッジAIアプリケーションのネットワーク需要の増大に対応するために構築されたLANモジュールのポートフォリオです。エッジAIアプリケーションは、センサー、エッジサーバー、エンドポイント間のリアルタイムのデータ交換にますます依存するようになり、ネットワーク接続性はシステムパフォーマンスにとって重要な基盤となっています。M.2およびPCIeフォームファクタの両方で提供されるこのシリーズは、DPDK、PTP、SR-IOVによる高スループット、低レイテンシーの接続性を実現し、スペースに制約のある環境でのデータ集中型ワークロードの効率的な処理を可能にします。
Innodisk launched its High-Speed 10GbE LAN Series, a portfolio of LAN modules built to address the growing networking demands of edge AI applications.
フルスピード・ネットワーキングを解き放つ
エッジAIの導入が加速するなか、従来の1GbE接続ではリアルタイムデータ処理、高解像度ビデオストリーミング、マルチセンサー統合をサポートできないケースが増えています。Innodiskの10GbE LANシリーズは、Intel E610/X710イーサネットコントローラを搭載した低レイテンシ接続でこれらの課題に取り組み、DPDK 25.07/DPDK 16.11、PTP、SR-IOVをサポートしてパケット処理を高速化し、時間同期を確保し、仮想化環境でのリソース利用率を向上させます。これにより、推論、AGVおよびAMRの調整、スマート・ファクトリー・ビジョン、NVR監視など、エッジAIアプリケーション全体で一貫した高性能ネットワーキングが可能になります。
多用途設計、迅速な展開
このシリーズは、M.2 2242、M.2 2280、およびPCIeロープロファイル・フォームファクタで提供され、大規模な再設計なしに幅広い組み込みシステムに簡単に統合できます。高速シールドケーブルと組み合わせたドーターボード・アーキテクチャは、スペースに制約のある環境での柔軟な設置を可能にし、同時に統合の複雑さを軽減し、市場投入までの時間を短縮します。
また、一部のモデルは-40℃～85℃の広温度範囲動作に対応しており、屋外での展開やファクトリーオートメーションなどの厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。
業界初のM.2フォームファクター
Innodiskは、業界初となる複数の設計により、M.2ネットワークの限界を広げます。EGPL-T203は、デュアルポート10GbE LANモジュールで、-40°C～85°Cの耐熱性を備えたM.2フォームファクタでは初の製品であり、過酷な環境でも信頼性の高い運用が可能です。EGPL-T2F1は、Embedded World 2026 Best in Show Awardを受賞した初のM.2ベースの SFP+ LANモジュールで、高速ファイバー接続用の光および直付け銅線SFP+モジュールの両方をサポートします。
これらの技術革新とともに、EGPL-T103、ELPL-T101、ELPL-T201などの追加モデルがラインナップを充実させ、導入ニーズに応じた柔軟な構成を実現します。エッジAIが進化し続けるなか、より高速で適応性の高いネットワーキングが不可欠になっています。Innodiskの高速10GbE LANシリーズは、パフォーマンス、コンパクトなフォームファクター、展開の柔軟性を兼ね備えており、エッジでの効率的な高速システムの構築を容易にします。
