ファンアウトパッケージ市場、2035年までに大幅成長予測：SDKI Analytics調査

2026-05-21 19:30

SDKI Analyticsが2026年5月13日に公表した「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」に関する調査によると、同市場は2026年から2035年の予測期間において、大幅な成長を遂げると予測されています。

概要

SDKI Analyticsは、2026年から2035年の予測期間を対象とした「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」に関する包括的な調査を実施しました。本調査では、市場の成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を分析し、主要企業の詳細な競合分析も提供しています。市場は、民生用電子機器、自動車、通信、産業機器、航空防衛のセグメントに分類されます。

Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)の市場規模と地域別分析

本調査レポートは、Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)の市場規模推移、セグメンテーション、および地域別分析に関する詳細な洞察を提供しています。特に、アジア太平洋地域は2026年から2035年にかけて市場全体の48%を占め、年平均成長率10.1%を記録すると予測されています。これは、半導体製造および先進パッケージング技術への政府投資、および韓国、中国、台湾、インドにおける生産能力の拡大に起因します。例えば、インド政府は2025年4月に半導体およびディスプレイ製造エコシステム構築のため、約7600億インドルピー（約91億～92億米ドル）規模の「Semicon India Programme」を承認しました。AIインフラ、スマートフォン、民生用電子機器製造の急速な拡大も、この地域の市場成長を牽引すると見込まれています。

日本のFan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)の成長要因

日本のFan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)は、車載用電子機器や電気自動車（EV）向け半導体への堅調な需要、データセンターやAIコンピューティングインフラの拡大を背景に、予測期間を通じて高い年平均成長率を記録すると予測されています。政府主導による半導体産業の復興に向けた取り組みやパッケージング分野への投資も、市場成長を後押ししています。経済産業省は、2030年度までの期間でAIおよび半導体産業に対し、総額約10兆円規模の支援計画を掲げています。

市場セグメンテーションと最新動向

Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)は、民生用電子機器、自動車、通信、産業機器、航空防衛に分割されています。中でも民生用電子機器セグメントは、予測期間中に35%以上の市場シェアを占めると見込まれています。これは、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、スマートデバイス、タブレット、スマートホーム関連機器への需要増加に起因します。国際電気通信連合（ITU）によると、2024年時点で世界のモバイルブロードバンド契約数は58億件に達しており、スマートフォン普及とモバイル接続需要の増加を反映しています。これらのデバイスに組み込まれるAIプロセッサ、5Gチップセット、高度なカメラシステムには、低消費電力化、優れた熱特性、高密度I/O、小型実装を実現した半導体パッケージが求められています。近年、ACM Research, Inc.はチップレット向けフラックス洗浄装置「Ultra-C vac-p」を投入し、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング分野へ参入しました。また、Samsung Electronicsは「Exynos」向けの新チップパッケージ技術「Fan-Out Wafer-Level Package -HPB」を開発発表しています。

まとめ

SDKI Analyticsの調査によると、Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)は、特にアジア太平洋地域と日本において、電気モビリティの普及、AI技術の進化、民生用電子機器への需要拡大などを背景に、今後大幅な成長が見込まれています。政府による半導体産業への投資も、市場の発展を後押しする要因となっています。