Innodisk、COMPUTEX 2026で5層構造のエッジAIエコシステムを展示
台北、2026年6月6日 /PRNewswire/ -- 世界有数のAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、COMPUTEX 2026で包括的なエッジAIエコシステムを展示し、企業や産業分野の顧客が実運用に対応したアプリケーションへのAI導入をどのように加速できるかを実証しています。コンピューティング、メモリー、ストレージ、センシングおよび通信、ソフトウェアという5つの重要なレイヤーで構成されるこのポートフォリオは、AIプラットフォーム、産業用モジュール、実際の用途に即したアプリケーションデモを統合し、安全で拡張性の高いAI導入を支援します。
Innodisk, a leading global AI solution provider, showcases its complete edge AI ecosystem at COMPUTEX 2026, demonstrating how enterprises and industrial customers can accelerate AI deployment for production-ready applications.
今回の展示の中心となるのは、企業向けAIを安全に導入するためのInnodiskのオンプレミスAIソリューションです。APEX-X200を搭載したAccelBrainにより、データ主権を100%確保しながら、オープンソースLLMを完全にオンプレミスで導入できます。これを補完するAccelTuneは、Intel® Xeon® 6700シリーズプロセッサーを搭載し、NVIDIA RTX PRO GPUを2基搭載可能なAPEX-S100を用いたデモで紹介され、ノーコードでLLMをファインチューニングできる環境を提供します。これらのソリューションを組み合わせることで、企業はパブリッククラウドインフラストラクチャーに依存することなく、安全で用途に特化したLLMワークフローを構築できます。
企業向けAIにとどまらず、Innodiskは、過酷な産業環境にエッジAIをどのように導入できるかを実証しています。重機向け安全ソリューションでは、IP67およびIP69Kの保護等級に対応した堅牢なGMSL2カメラモジュール8基を展示し、AIによるサラウンドビュー映像の合成、ドライバーモニタリングシステム（DMS）、死角検知（BSD）を通じて、過酷な現場でオペレーターによる周囲の状況把握と安全性の向上を支援します。
Intel Gold PartnerであるInnodiskは、Intel® Core™ Ultra Series 3プロセッサーを搭載したAPEX-E400エッジAIシステムも展示しています。CPU、GPU、NPUを組み合わせた異種アーキテクチャーを採用したこのシステムは、AIモデルの並列推論により、最大16ストリームの同時処理に対応します。Intel OpenVINO™のライブデモでは、エッジAI性能を最適化するため、CPU、GPU、NPUの3つのエンジンにワークロードを適応的に分散する仕組みを紹介しています。
Qualcomm Technologies, Inc.との協業により、Innodiskは、コンパクトで電力効率に優れたエッジ推論向けに、Qualcomm Dragonwing™シリーズを基盤とするAIソリューションを引き続き拡充しており、Innodiskブースでは、IQ9、IQ10、IQ-Xの各シリーズにわたる最新のDragonwingプロセッサーを展示しています。Dragonwing IQ-9075プロセッサーを搭載したCOM-HPC Miniプラットフォームによるライブデモでは、AIによるねじ山検査とマルチストリーム画像処理を紹介しています。また、AMRのデモでは、GMSLカメラと深度カメラをさらに統合し、空間認識、ROIベースの安全ゾーン検知、PWMトリガー式自動緊急ブレーキを実現しています。
ソフトウェアも、このエコシステムを構成する重要なレイヤーです。Innodiskは、Edge ImpulseのエンドツーエンドのエッジAI向け機械学習運用（MLOps）プラットフォームと、Innodiskのインテリジェントクラウド管理プラットフォームであるiCAPを統合し、モデルの遠隔更新と導入を自動化するエージェント型AI（Agentic AI）の機能を実証しています。
これらのAIシステムを支えるのは、Innodiskの産業用メモリー、ストレージ、通信製品、センシング製品のポートフォリオです。同社は、次世代DDR5 8000 RDIMM、CUDIMM、CSODIMMに加え、業界をリードする12800 MRDIMMおよび新しいCXLアドインカード（AIC）を展示しています。ストレージ分野の注目製品には、EDSFFおよびU.2フォームファクターのデータセンター向けSSDのほか、218層3D TLC SSDがあります。通信分野では、Innodiskは、Embedded World 2026でM.2フォームファクターを採用した世界初のSFP+ LANカードとして表彰されたEGPL-T2F1と併せて、ELPL-82F1 SFP28 25GbE LANカードを初披露しています。ブースでは、GMSL2、MIPI、USBの各インターフェースに対応した堅牢なカメラソリューションに加え、統合型エッジシステム上で動作し、OCRによるコンテナ識別を体験できるインタラクティブデモも紹介しています。
これらのデモは、Innodiskが5層から成る包括的なAIエコシステムを統合し、企業および産業の現場で、顧客がAIを安全かつ確実に大規模導入できるよう支援していることを示しています。
