Innodisk、コンピューテックス2026(Computex 2026)でQualcomm DragonwingエッジAIの全ラインアップを展示、Dragonwing IQ8からIQ10までを網羅

2026-06-08 18:00

台北、2026年6月9日 /PRNewswire/ -- 世界有数のAIソリューションプロバイダーであるInnodiskは、コンピューテックス2026(Computex 2026)において、Qualcomm Technologies, Inc.との協業の全容を披露しています。今年初めに発表された「AI on Dragonwing」コンピューティングシリーズを基盤として、Innodiskはエッジプラットフォームのラインアップを急速に拡充し、4世代にわたるQualcomm Dragonwing™プロセッサを網羅するとともに、幅広いエッジAIワークロードに対応する20~700TOPSのスケーラブルな性能を提供しています。

Nakul Duggal, Executive Vice President at Qualcomm, greets Randy Chien, Chairman of Innodisk at Innodisk booth during Computex 2026
Nakul Duggal, Executive Vice President at Qualcomm, greets Randy Chien, Chairman of Innodisk at Innodisk booth during Computex 2026

産業用エッジの需要に応えるアーキテクチャ

工場自動化、スマートシティ、欠陥検査におけるエッジAIへの移行により、電力効率に優れた推論処理への需要が高まっています。バッテリー駆動のAMRやAGVでは、連続稼働時間を維持し、熱管理コストを低減するために消費電力を最小限に抑えることが極めて重要であり、この高性能かつ低消費電力のアーキテクチャは、次世代システムの導入に適した有力な選択肢となります。

Qualcomm Technologiesは、Dragonwingにより、業界をリードする電力効率とマルチモーダルコンピューティングを産業分野に提供することを目指しています。Qualcomm Dragonwing™ IQ8、IQ9、IQ10およびIQ-Xシリーズを網羅し、少なくとも2036年までの製品長期サポートが提供されるこのスケーラブルなプロセッサポートフォリオは、企業がコンピューティングインフラストラクチャを適正化できるよう支援します。Innodiskは、この可能性を引き出すため、モジュール、スターターキット、導入準備が整ったシステムで構成される「AI on Dragonwing」ハードウェアラインアップを提供し、IQ Studioソフトウェアツールキットと組み合わせることで、BSP、ベンチマーク、モデル最適化を通じて評価から導入までのプロセスを効率化しています。

Qualcomm Technologies, Inc.の製品管理担当シニアバイスプレジデントであるShyam Krishnamurthyは、次のように述べています。「Dragonwingプロセッサは、長期供給へのコミットメントとともに業界をリードするワット当たりの性能を提供することを目指しており、フィジカルAIの大規模導入に向けた強固な基盤の確立に貢献します。Innodiskは産業用エッジ統合に関する専門知識を有しており、AI on Dragonwingエコシステムを市場に投入する上で重要なパートナーです。」

4つの性能プロファイルに対応するスケーラブルなコンピューティング

コンピューテックス2026(Computex 2026)のラインアップは、それぞれ異なる用途に対応する4つのDragonwing™プラットフォームで構成されています。

Dragonwing IQ8シリーズを搭載したEXMP-Q801 COM-HPC Miniモジュールは、幅広い温度範囲で動作し、ビジョン推論とセンサーフュージョン向けに最大40TOPS(Dense)を実現するよう設計されています。

Dragonwing IQ9シリーズは、デュアルNPUにより最大100TOPS(Dense)まで拡張できるよう設計されており、EXMP-Q911モジュール、EXEC-Q911スターターキット、APEX-A100ファンレスエッジAIシステムに搭載され、産業用検査、ドライバーモニタリングシステム(DMS)、マルチストリーム分析への対応を支援します。

EXMR-QA01に搭載されるDragonwing IQ10シリーズは、ポートフォリオを350TOPS(Dense)まで大幅に拡張することを目指しています。このプラットフォームは、18コアのOryon™ CPUと統合型Safety Island(SAIL)モジュールを搭載し、16MPのMIPIカメラを最大20台サポートしており、高負荷のAMRナビゲーション、ヒューマノイドロボット、VLMおよびVLAのエッジワークロードに対応できるようカスタム設計されています。

Dragonwing IQ-Xシリーズは、Windowsにネイティブ対応している点で際立っています。Dragonwing IQ-Xプロセッサを搭載したEXDU-QX11エッジAIシステムは、Windowsにネイティブ対応し、最大45TOPSを実現するよう設計されています。Windows 11 IoT Enterprise LTSCとUbuntu 26 LTSのデュアルOSに対応する同システムは、Ethernet、MIPI CSI、CANなどの機能を備えたPLC、HMI、エッジコントローラーへの導入を効率化するよう設計されています。

コンピューテックス2026(Computex 2026)でのライブデモ

Innodiskのブースでは、2つのライブデモを通じて、導入準備が整っていることを実証しています。1つ目のデモでは、Dragonwing IQ9プロセッサを搭載したEXMP-Q911モジュールにより、システム全体の消費電力を30W以内に抑えるという厳しい条件下で、CNNによる欠陥検査、DMS、VLM駆動型PPE検出のパイプラインを同時に実行します。このシステムは、平均4.4msという極めて低い推論レイテンシーを達成し、ワット当たりの性能を最適化しながら、従来のアーキテクチャと比べて2.6倍の処理速度を実現しています。

2つ目のデモでは、EXFC-Q911ファンレスシステム上で、視覚情報を活用した自律ロボットナビゲーションを紹介します。AMRやAGV向けに設計されたこのシステムは、高スループットの8チャンネルGMSL2カメラパイプラインと3D深度センサーからのデータを処理し、わずか32Wで、360度の空間認識とミリ秒レベルの応答性によるリアルタイムの障害物回避を実現します。

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