QFNパッケージ市場、2035年までに14億ドル超えへ - ADASや5G普及が成長を牽引

2026-06-10 05:00

SDKI Analyticsが発表した「QFN Package Market (QFNパッケージ市場）」に関する調査によると、同市場は2035年までに約14億12.8百万米ドル規模に達すると予測されています。この成長は、先進運転支援システム（ADAS）や5G固定無線アクセス（FWA）デバイスの普及拡大が主な要因となっています。

概要

SDKI Analyticsは、QFNパッケージ市場に関する調査結果を発表しました。同市場は2025年に約623.7百万米ドル、2035年には約1412.8百万米ドルの市場規模に達すると予測されており、予測期間中は年平均成長率（CAGR）約8.52%での成長が見込まれています。

市場規模推移と地域別・アプリケーション別シェア予測：
https://www.sdki.jp/reports/qfn-package-market/590642360

ADASと5G普及がQFNパッケージ市場を牽引

QFNパッケージ市場の成長は、乗用車や中級クラスの車両における先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大に大きく支えられています。ADASは、LiDAR、レーダー、カメラモジュールといったコンポーネントに依存しており、これらの部品には熱効率に優れ小型なQFNパッケージが不可欠です。欧州委員会によると、2024年にはEU域内の新車乗用車の40%以上がレベル2の自動運転機能を搭載しており、これがICパッケージングにおけるQFNの需要を押し上げています。

さらに、5G固定無線アクセス（FWA）デバイスの急速な普及も市場成長の重要な推進力となっています。通信事業者やデバイスメーカーは、高速無線ブロードバンド接続を実現するために、高性能かつ小型な通信ハードウェアの導入を加速させています。

市場における最新動向

近年の市場動向として、企業は事業展開を積極的に進めています。2025年12月には、Suchi Semiconが民生用電子機器、自動車、太陽光発電、産業用システム、IoTデバイスなど多岐にわたる分野向けの新たなQFNファミリーを発表しました。また、2026年3月には、RohmがSuchi Semicon Pvt. Ltd.と提携し、インドにおけるQFNパッケージを含む半導体製造能力の強化を図りました。

単列QFNセグメントが市場をリード

QFNパッケージ市場は、タイプ別に見ると、多列QFN、2列QFN、単列QFNに分類されます。中でも単列QFNセグメントは、優れた入出力（I/O）能力と高密度半導体アプリケーションでの採用拡大を背景に、予測期間中に市場シェアの40%を占めると予測されています。単列QFNパッケージは、周辺端子を多列配置した構造により、実装面積を抑えつつ多くのピン数を確保できるため、スマートフォン、5G通信機器、車載エレクトロニクス、AIプロセッサなどに用いられる高度な集積回路に最適です。

アジア太平洋地域が市場を牽引、日本も重要な役割を担う

QFNパッケージ市場において、アジア太平洋地域は対象期間中に51%という最大の市場シェアを占めると予測されており、年平均成長率（CAGR）も高い伸びを示す見込みです。この成長は、中国、韓国、台湾、日本、インドにおける民生用電子機器製造の拡大、5Gインフラおよび通信機器の普及、そして電気自動車（EV）の販売増加に起因します。

日本市場においては、強固な半導体・電子機器製造基盤に加え、車載用電子機器やEV分野の急速な拡大、ロボット工学や産業用自動化技術の導入拡大を背景に、QFNパッケージ市場で世界市場において重要なシェアを維持すると予想されています。

主要企業

世界のQFNパッケージ市場における主要企業としては、Amkor Technology, Inc.、ASE Group、STATS ChipPAC (JCET Group)、Texas Instruments、UTAC Holdings Ltd.などが挙げられます。

日本市場における上位5社は、Renesas Electronics、Rohm Semiconductor、Toshiba Electronic Devices、Seiken Co., Ltd.、Shenzhen Jianhongda Electronic Technical Co., Ltd.です。