ウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場の調査レポートが発表

2026-08-01 04:44

ウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場は、国家主導のインフラ投資や車両の電動化を背景に、2035年まで年平均成長率約11.2%で拡大する見通しです。

市場概況と成長予測

SDKI Analyticsは、2026年から2035年までの予測期間を対象としたウェハーレベルシステム-イン-パッケージ市場に関する調査結果を公表しました。同市場の規模は2025年の約88億米ドルから、2035年には約246億米ドルに達すると予測されています。

調査概要：
調査期間：2026年3月〜2026年4月
調査対象：市場参入企業560社
調査手法：実地調査230件、オンライン調査330件
詳細情報：https://www.sdki.jp/reports/wafer-level-system-in-package-sip-market/590642490

市場成長の推進要因

市場拡大の主な要因には、政府によるウェーハレベル・ファンアウト・パッケージング生産能力への直接的な資金提供が挙げられます。米国商務省によるCHIPS法に基づく助成金などが、プロセス検証のコストを低減させ、業界全体の生産可能量を引き上げています。※米国商務省によるファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング技術に関する助成金には、アリゾナ州立大学への100百万米ドルが含まれています。

また、車両の電動化およびADASの進展により、自動車分野におけるSiPパッケージング需要が長期的な安定基盤へと変化しています。IEAの「Global EV Outlook 2026」によると、2025年の世界EV販売台数は20百万台を超え、前年比20%の増加を記録しました。

セグメントおよび地域別の動向

アプリケーション別では、スマートフォンや基地局向けのRFデバイス（5G/6Gモジュール）が市場全体の34%を占め、最大シェアを維持すると見込まれています。国際電気通信連合（ITU）の報告書「Facts and Figures 2025」では、5Gの契約数が世界のモバイルブロードバンド契約全体の約3分の1に達していることが示されています。

地域別では、製造拠点の集積やOSAT事業者の存在を背景に、アジア太平洋地域が世界市場の45.0%を占めて主導する見通しです。日本においても、経済産業省が2024年3月に先端パッケージング技術を推進するプロジェクトの採択を発表しており、国内半導体エコシステムの強化が進められています。※経済産業省のプロジェクトは2023年度に540億円の政府支援を受けています。