銅箔グローバルリーダーのLondian Wason、本日ニューヨーク証券取引所に正式上場

ニューヨーク、2026年8月14日 /PRNewswire/ -- LONDIAN WASON NEW ENERGY TECH INC. （以下「Londian Wason」または「当社」）は、電解銅箔のグローバル大手メーカーであり、本日、ティッカーシンボル「FOIL」でニューヨーク証券取引所（NYSE）への正式上場を完了しました。Cantor Fitzgerald & Co.、Huatai Securities (USA), Inc.、CMB International Capital Limited、US Tiger Securities, Inc.、Fortune Securities、BOCOM International、およびVC Brokerage Limitedが今回の新規株式公開（IPO）の引受会社を務め、1ADSあたり22.00米ドルで、合計約430万株の米国預託証券（「ADS」）を公募しました。取引初日、株価は1株あたり26.00ドルで初値をつけ、IPO公募価格から18.18%の上昇となりました。

銅箔は、バッテリー、銅張積層板（CCL）、およびPCB用途で広く使用される主要な材料・部材です。当社は、2025年の販売量ベースでリチウムイオン電池（「LiB」）用銅箔の世界最大サプライヤーでした。世界の電解銅箔市場におけるリーダーとして、Londian Wasonは高品質かつ多様なグローバル顧客基盤を確立しており、バッテリー、CCL、PCB分野における世界トップクラスのメーカーに製品を供給しています。これには、LG Energy Solution、CATL、SK On、Samsung SDI、ATL、Panasonic Industrial Materialsなどが含まれます。

Londian Wasonは、超薄型バッテリー用銅箔や、HTEからHVLP規格に至るPCB用箔など、多様な用途を網羅するフルスタックの製品ラインナップを有するメーカーです。

Londian Wasonは、米国での株式上場を選択した世界で唯一の銅箔メーカーです。

Londian Wasonの会長兼共同最高経営責任者（Co-CEO）であるWANG Guanran氏は次のように述べました。「業界のリーダーとして、当社は銅箔業界における製品およびソリューションの進化を一貫して牽引してきました。IPOの成功を受け、超薄型および高引張強度のバッテリー用箔製品群や、ハイエンドのCCL・PCB顧客向けVLP、RTF、HVLP銅箔ソリューションにより、主要製品群の規模を拡大する戦略を引き続き推進していけることを楽しみにしております。

NYSEへの上場は、当社にとって重要な節目となります。また、中国を発祥とし、韓国や日本の有力な株主および顧客と協力しながら世界の資本市場へと進出し、グローバルな業界リーダーとして市場に自社を提示できることを大変誇りに思っています。」

Harvest Global Capital Investments Limited、Hithium Global Pte. Ltd.は、Londian Wasonの新規株式公開（IPO）におけるコーナーストーン投資家です。本IPOによる手取金は、主に世界的な生産拡大およびアップグレード、先端技術の研究開発、効率的な製造プロセス、製品ポートフォリオおよび用途の拡大、ならびに一般的な企業目的に充てられる予定です。

2026年3月31日までの3カ月間において、当社の売上高は40億7,000万人民元（約5億8,240万米ドル）に達し、前年同期比で約113.71%の大幅な増加を記録しました。また当社は当四半期中、前年同期の純損失から1億3,450万人民元（約1,920万米ドル）の純利益へと黒字転換し、収益性の著しい好転を示しました。