JCET、2026年上半期の株主帰属純利益が前年同期比79.4％増を記録、先端パッケージング事業の拡大を加速
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上海、2026年8月21日 /PRNewswire/ -- JCETグループ（上海証券取引所：600584）、集積回路（IC）の後工程製造および技術サービスを提供する世界有数のプロバイダーであるJCET Groupは、本日、2026年上半期の決算を発表した。
2026年上半期の売上高は195.3億人民元に達し、前年同期比5.0％増となり、同社史上の上半期としては過去最高を記録した。株主に帰属する当期純利益は8億4,000万人民元となり、前年同期比79.4％増となった。一方、一時的な項目を除いた調整後株主に帰属する当期純利益は、前年同期比84.7％増の8億1,000万人民元となり、事業全体における業績の堅調さと収益性の向上が反映された。
第2四半期の売上高は103.6億人民元となり、前年同期比で11.7％、前四半期比で12.9％増加し、同四半期としては過去最高水準を記録した。株主に帰属する当期純利益は5億5,000万人民元に達し、前年同期比で107.3％、前四半期比で91％の増加となった。
上半期の成長は、人工知能（AI）インフラ市場からの堅調な需要に牽引されたものであり、これが半導体業界全体の回復を後押しし続けた。JCETは、世界的な製造ネットワーク全体における顧客からの受注増加と工場稼働率の向上を追い風として、主要なエンドマーケットおよびサービス提供領域において、幅広い分野で成長を達成した。
世界中でAIの導入が加速するにつれ、コンピューティング、メモリ、相互接続、電力供給など、インフラストラクチャ・スタック全体にわたって需要が拡大している。JCETは、異種集積技術と製造能力の包括的なポートフォリオを活かし、次世代AIシステムにおいて、より高い性能、より高度な統合、およびエネルギー効率の向上を実現するソリューションの強化を継続した。同社の上半期のコンピューティング・エレクトロニクス事業の売上高は、前年同期比で40.4％増加した。自動車用電子機器の売上高も引き続き伸び、25.0％増加した一方、テストサービスの売上高は9.4％の伸びを記録した。JCETの多角的な事業ポートフォリオの継続的な最適化は、売上高の拡大と収益力の強化の両方に寄与した。
長期的な成長を支えるため、JCETは技術革新と生産能力への投資を継続するとともに、最先端のパッケージングソリューションと次世代の主流パッケージングソリューションの両方を推進した。上半期の研究開発費は計10.3億人民元で、売上高の5.3％を占めた。
6月、同社は上海に新しい先端パッケージング・テスト製造施設を建設するため、78億人民元の投資を行うと発表した。7月、JCETはプロジェクトの実施を支援するため、登録資本金40億人民元を拠出した完全子会社を設立し、ハイエンドの先進パッケージング分野における事業拡大に向けた新たな重要な一歩を踏み出した。
また、JCETは、厳格なコスト管理と生産性向上への取り組みを通じて、業務効率の向上を継続し、利益率のさらなる拡大を支えた。さらに、同社はシンガポールに海外財務・資金管理センターを設立し、グローバルな資金管理業務のより一元的な運営を可能にしたほか、リスク管理能力を強化し、世界規模の事業プラットフォームの回復力を高めた。
JCET GroupのCEOであるLi Zheng氏は次のように述べた。「AIは、コンピューティングインフラと半導体アーキテクチャの両方を再構築しつつあり、同時に、先進パッケージングの役割を製造実行から製品イノベーションやシステムレベルの性能向上へと拡大させています。こうした状況の中、JCETは2026年上半期においても、グローバルな研究開発、製造、およびカスタマーサービスネットワークの支援を受け、AIのバリューチェーン全体にわたるビジネスチャンスを引き続き活用してきました。当社は、主要な成長分野における技術および製品ポートフォリオをさらに強化し、規模と収益性の両面で継続的な改善を推進してまいりました。今後も、差別化された半導体製造ソリューションを通じて、お客様のイノベーションを支援し続け、持続可能で質の高い成長を実現してまいります。」
詳細については、『JCET 2026年上半期レポート』をご参照ください。
JCET Groupについて
JCET Groupは、集積回路の後工程製造および技術サービスにおける世界的リーダーです。当社は、半導体パッケージ統合設計、ウェーハ・プロービング、バンピング、組立、最終テスト、ならびに世界各地への直送を含む、包括的なターンキー・ソリューションを提供しています。
当社は、高度なウェーハレベルパッケージング、2.5D/3Dパッケージング、システムインパッケージソリューション、ならびに信頼性の高いフリップチップおよびワイヤボンディング技術を活用し、自動車、人工知能、ハイパフォーマンス・コンピューティング、ストレージ、通信、スマートデバイス、産業・医療分野、電力・エネルギーなど、幅広いアプリケーションをサポートしています。中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を展開する当社は、グローバルな顧客に対し、効率的なサプライチェーンソリューションを提供するとともに、緊密に連携しています。
