近畿大学工学部が8月31日に「工学・地域・みらい博」を開催

2026-08-26 04:41

工学・地域・みらい博が、2026年8月31日に近畿大学広島キャンパスで開催されます。

イベントの概要

近畿大学工学部は、産官学の連携強化と地域課題の解決を目的として、「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」および「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」を同日に開催します。工学分野の研究成果を発信するとともに、技術課題の解決に向けた交流の場を創出します。

日時：2026年8月31日（月）13：00〜17：00（受付開始 12：30）
場所：近畿大学広島キャンパス（広島県東広島市高屋町うめの辺1番）
※当日は「西高屋駅」より無料シャトルバスを運行いたします。（運行開始 11：30／予約不要）
対象：企業の技術開発・情報収集担当者、行政関係者、市民、大学生・高校生（入場無料・事前申込制）
※参加申込はすでに締め切りました。

研究公開フォーラムと活動報告会

本イベントは「工学・地域・みらい博」と題し、二つの主要プログラムで構成されます。「近畿大学工学部研究公開フォーラム2026」では、全6学科・18名の教員が実験設備の実演を交えて研究内容を紹介する「研究室ツアー」を実施します。企業関係者を対象に、技術課題の解決につながる産官学のネットワーク構築をめざします。

また、「東広島市・3大学合同Town&Gown構想活動報告会」では、近畿大学・広島大学・広島国際大学が東広島市と協力して取り組んできた地域課題解決の研究成果を、学生も登壇して発表します。

特別講演と技術相談

特別講演には、マイクロンメモリジャパン株式会社の中西正人氏が登壇します。「東広島から世界へ ― AI時代を支える半導体とグローバルキャリア」を演題に、東広島における最先端産業の集積が地域社会や未来にもたらす変化、およびグローバルキャリアの可能性について講演を行います。イベントの最後には、技術相談会も予定されています。