PALTEKが国際物流総合展2026に出展、紙梱包とロボットで現場課題を解決

2026-08-28 02:34

国際物流総合展2026が、2026年9月8日から4日間にわたり東京ビッグサイトで開催され、PALTEKは環境対応と省人化を両立する最新ソリューションを提案します。

展示会の概要

物流業界における環境負荷低減や人手不足といった課題に対し、紙梱包資材と自律走行搬送ロボットを活用した効率的な現場運用を紹介します。

展示会名：国際物流総合展 2026
開催日時：2026年9月8日(火)〜9月11日(金) 10:00〜17:00
会場：東京ビッグサイト(PALTEKブース：W3-C19)

環境配慮型の紙梱包ソリューション

Ranpakの紙梱包資材は、100％再生可能かつ生分解性を備えており、プラスチック製資材の代替として梱包コストの低減や排出量削減に貢献します。

主な展示システム：
・PadPak Guardian(R)：重量物まで対応する高速梱包システム
・FillPak(R) Mini：省スペース設計のすき間埋めシステム
・FillPak(R) TTC：高速で製品を保護するすき間埋めシステム
・Geami MV(TM)：表面保護性能に優れた電動ラッピングコンバーター
・Geami Wrap'n Go(TM)：小売店向けのテープ不要な手動ラッピングコンバーター

物流現場の自動化を支えるロボット技術

ソフトバンクロボティクスが取り扱う自律走行搬送ロボット(AMR)を活用し、搬送や清掃業務の自動化と人手不足の解消を支援します。

主な展示ロボット：
・PUDU T300：最大400kgの牽引や300kgの積載に対応する産業用自律走行搬送ロボット
・PUDU CC1：4つの清掃機能を1台に集約した業務用自律走行清掃ロボット
※PUDU T300およびPUDU CC1の名称、ロゴはPudu Technology Inc.社の登録商標です。