E&R EngineeringがSEMICON Taiwan 2026でCPO・先端パッケージング向け最新技術を発表

2026-08-29 05:00

E&R Engineeringは、SEMICON Taiwan 2026にて、光通信や先進パッケージングの進化を支える高精度レーザードリリングおよびハイブリッドプラズマソリューションを披露します。

SEMICON Taiwan 2026での展示概要

半導体向けレーザー・プラズマ処理装置を専門とするE&R Engineeringは、最新の加工ソリューションを展示します。高速光通信やAI・HPC分野で求められる高密度な加工要求に応えるため、レーザー技術とプラズマ技術を組み合わせた統合的なアプローチを提案します。

開催日：2026年9月2日〜4日
会場：台北南港展示センター1号館4階
ブース：M1048

高精度レーザー加工技術

コパッケージド・オプティクス（CPO）やファイバーアレイユニット（FAU）の需要拡大に対し、E&Rは5軸制御を用いた高精度な穴あけ加工ソリューションを展開します。本技術は3.2 Tbpsから12.8 Tbpsまでの帯域幅に対応する2D FAU構成をサポートしており、±0.5 μmという高い穴あけ精度と柔軟な形状加工を実現しました。

また、次世代の半導体基板として注目されるガラス基板に対しても、TGV（ガラス貫通ビア）加工やガラスキャリアのデボンディング、表面洗浄、デスカムプロセスなど、材料の特性に合わせた精密な加工を提供します。大判ガラスパネルの切断やABF溝加工にも対応し、先進パッケージングの製造効率向上を支援します。

ハイブリッドプラズマシステムと統合プロセス

展示される「PHB-600A」は、大判ガラスパネルの精密加工向けに設計されたシステムで、高い安定性と加工精度を両立しています。「R-300R」は、マイクロ波（MW）と高周波（RF）を個別に制御可能なハイブリッドプラズマシステムを採用しており、洗浄やデスミア、シリコン深掘りエッチングなど、多様な材料や用途に応じたプロセス調整が可能です。

E&Rは、レーザーとプラズマの技術を統合することで、開発段階から量産規模まで一貫したソリューションを提供しています。