ニューヨーク、2026年9月4日 /PRNewswire/ -- 8月12日、 Londian Wason New Energy Technology Groupは、主力製品の英語名に由来するティッカーシンボル「FOIL」で、New York Stock Exchangeに正式に上場しました。今回の正式な上場は機関投資家から強い支持を集め、Harvest Global InvestmentsやHithium Globalなどが主要投資家として参加しました。1株あたり22.00米ドルの価格で、計4,928,571株の米国預託証券（ADS）が発行され、その結果、募集総額は約1億843万米ドルとなりました（オーバーアロットメント・オプションを含む）。
Londian Wasonは、売上高ベースで世界最大級の銅箔メーカーの一つとして知られており、LG Energy Solution、Samsung SDI、SK On、Panasonicといった大手企業への主要な上流サプライヤーでもあります。しかし最近では、AIインフラの拡充を背景に、AI専用ハイエンド電子用銅箔への需要が急増していることに市場の注目が集まっており、これがLondian Wasonの上場における中心的なテーマとなっています。
世界中で大規模モデルの進化が進み、コンピューティングインフラが急速に拡大するなか、AIサーバーは爆発的な成長を遂げています。新世代のマルチGPU相互接続アーキテクチャでは、PCBに対して、レイヤー数の増加や超高周波伝送が求められています。高周波における表皮効果により、銅箔の表面にあるごくわずかな凹凸でさえ信号損失を増大させるため、HVLPやRTFといったハイエンドの電子用銅箔に対する業界の需要が急速に高まっています。従来の銅箔とは異なり、これらの製品は、表面粗さ、厚さの均一性、信号伝送損失、その他のパラメータに関して、極めて厳しい仕様が課されています。また、この分野には大きな技術的障壁が存在するため、他の銅箔製品に比べて利益率がはるかに高くなっています。
銅箔メーカーのLondian WasonがAIコンピューティングのサプライチェーンをターゲットに、New York Stock Exchange（NYSE）に上場
Londian Wasonは、「南京でのフロンティア研究と霊宝での産業化転換」からなる二段階の研究開発体制を確立しており、100人以上の専門家からなる専任の研究開発チームが、20～30件の研究プロジェクトを並行して推進しています。業界筋によると、同社のRTF 1～3シリーズはすでに量産段階に入っており、HVLP 1～3シリーズは複数のCCL（銅張積層板）メーカーから認証を取得して量産段階に入っているほか、HVLP 4以上の製品については顧客による検証がほぼ完了しています。実際、Londian Wasonは約12年にわたり、Panasonic Electronic MaterialsにPCB用銅箔を供給しており、PanasonicはNVIDIAの高性能コンピューティング・クラスターにおける中核的なパートナーとなっています。この関係に基づき、Londian Wasonの銅箔製品は、NVIDIAの演算能力を支える間接的なサプライチェーンの一部となっています。
上場後、Londian Wasonの事業環境からは、明確な「二本柱」による成長戦略が浮かび上がっています。一方では、超薄型銅箔を中核として動力用バッテリーおよびエネルギー貯蔵市場に注力し、リチウムイオン電池事業の基盤を強固なものとしています。 他方では、AIコンピューティングインフラ分野をターゲットとし、AI用途向けに特別に設計されたハイエンド電子回路用銅箔を製品ラインに追加するとともに、HTEや中世代RTFから、HVLP3～5といったより高グレードな製品へと段階的にアップグレードを進めています。公開情報によると、同社は長期的に、リチウムイオン電池用銅箔と電子回路用銅箔の事業構成を、現在の約85：15という比率から、目標とする75：25へと段階的に調整していく見通しです。今回の事業再編は、リチウムイオン電池用銅箔事業を縮小することを目的としたものではなく、むしろ、銅箔の2つの主要用途分野が同時に成長している状況を背景に、リチウムイオン電池事業がもたらす規模の経済、 リチウムイオン電池事業がもたらす規模の経済、キャッシュフロー、および量産能力を活用し、ハイエンド電子用銅箔事業における長期にわたる認証プロセスや高付加価値の成長に、より適切に対応することを目的としています。
同社がNew York Stock Exchangeに上場したことで、国際資本市場がもたらす資金調達能力、ガバナンス体制、ブランドの信頼性は、同社の海外生産能力の拡大、ハイエンド製品の認証取得、およびグローバルな顧客基盤の開拓をさらに後押しすることになるでしょう。同社の主力製品である銅箔が、より薄型・低背設計へと進化を続けているのと同様に、同社の市場のフロンティアと成長の可能性も、より幅広い分野へと広がりを見せています。
