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新しい光・電気ソリューションは、2本のシリアルリンクを介して、それぞれ最大10 GbpsのMIPI-DPHYカメラストリーム2系統を同時に集約し、リンク当たり100 mW未満で動作するとともに、光ファイバーまたは差動銅線で接続することで、かさばるケーブル束を不要にします。詳細はこちら：https://silicon-line.com/msdl
ミュンヘン, 2026年9月24日 /PRNewswire/ -- 超低消費電力の光・電気相互接続技術のパイオニアであるSilicon Line®ブランドを展開するEverProX Technologies Munich GmbHは、本日、新たなMSDL™ファミリーの第一弾製品となる「MSDL™ 20G」の発売を発表しました。「MSDL™ 20G」は、SL8582xシリアライザとSL8581xデシリアライザで構成されるエンドツーエンドの相互接続チップセットです。従来のMIPI D-PHY信号が抱える帯域幅、EMI、伝送距離の制約を克服するよう設計されたこのデュアルポートチップセットは、次世代ビジョンシステム向けに、10 Gbpsのシリアルリンクを最大2本同時に伝送します。
MSDL™ 20G - MIPI Serial Data Link
物理的な配線によるボトルネックを解消
高解像度のマルチカメラシステムや高フレームレートのディスプレイにより、帯域幅の要件が急速に高まっている一方で、従来の銅線ケーブルは、伝送距離の制限や電磁干渉（EMI）の影響を受けやすいという制約がますます顕著になっています。SL8582xシリアライザとSL8581xデシリアライザで構成される「MSDL™ 20G」チップセットは、光ファイバまたは二本の差動の銅線を介してマルチストリームの映像を集約することでこの課題を解決し、リンク距離を数十メートルまで延長すると同時に、かさばるシールド付きケーブルの束を排除します。この高度に統合されたアーキテクチャにより、光モードと電気モードの両方で超低消費電力を実現し、10 GbpsリンクあたりのSerDes総消費電力は100 mWを大幅に下回ります。
経営陣の見解
「フィジカルAIは、電子システムの構築方法を変えつつあります。カメラの台数が増え、高速化が進み、センサーの数も増え、より高度なインテリジェンスが複数のデバイスに分散するようになっています」と、EverProX Technologies Munich GmbHのCEO兼マネージングディレクターであるYifeng Liann氏は述べました。「システムの高度化が進むにつれ、デバイス間で高帯域幅データを確実かつリアルタイムに転送することが、ますます困難になっています。エンジニアは、異なるサブシステム間を接続する柔軟性、ミッションクリティカルなアプリケーションではワイヤレス通信で必ずしも得られない信頼性、そしてこれらすべてを実用化するために必要な超低消費電力のバランスを取る必要があります。これこそ、Silicon Line®チームが解決に乗り出した課題です。すなわち、高帯域幅接続のエネルギー効率と信頼性を高め、次世代のインテリジェントシステムへの統合をより容易にすることです。」
主な技術的特長
- デュアルポート・マルチカメラを集約：1本または2本のシリアルリンクを介して、シングルカメラまたはステレオカメラのストリームを最大2系統同時に伝送します（各リンクにつき1系統）。
- 光接続または銅線接続：内蔵されたVCSELドライバとTIAにより、数十メートルの光リンクに対応または、最大2メートルの差動銅線リンクもサポートします。
- 超低消費電力：内蔵されたサイドバンドSerDesを除くと、光リンク1本あたりわずか71 mW、電気リンク1本あたり87 mWの消費電力です：
- 光学モード：シリアライザ 17 mW、デシリアライザ 54 mW（標準値）
- 電気モード：シリアライザ 27 mW、デシリアライザ 60 mW（標準値）
- 統合型双方向サイドバンドSerDes：I²C、GPIO、デジタルオーディオ、SPI／制御信号、センサークロックをMIPIデータと併せて伝送することで、ケーブル本数、コネクタの複雑さ、およびシステム構成部品を削減します。
- 対象用途：
- AR/VR：より軽量で柔軟なケーブル接続を可能にし、またケーブルを削減し機動性を高めます。
- 医療用内視鏡：4K/8K撮像、超低発熱、細径の光接続に対応します。
- 産業用ロボットとマシンビジョン：電気的ノイズの多い環境においても、信頼性が高く、EMI耐性、屈曲性に優れた高速ビジョン接続を実現します
- 防衛と無人航空機（UAV）：軽量かつ低消費電力のマルチカメラ接続機能を提供し、ケーブルの重量を軽減するとともに、バッテリー駆動時間を延長します
提供状況とエコシステムへの対応
MSDL™ 20G（SL8582xおよびSL8581x）は現在、ベアダイまたはコンパクトな4×4 mm µBGA-78パッケージで、早期アクセス顧客向けにサンプル提供されています。リンク検証用の評価キット（EVK）も現在提供されています。EverProXのターンキーソリューションを活用することで、お客様はIC設計から量産へシームレスに移行できます。詳細についてはhttps://www.silicon-line.com/をご覧いただくか、sales@silicon-line.comまでお問い合わせください。
EverProX Technologies Munich GmbHおよびSilicon Line®について
Silicon Line®（EverProX Technologies Munich GmbHのブランド）は、高速映像およびデータ伝送向けの超低消費電力光・電気インターコネクトソリューションを開発する、業界をリードするIC開発企業です。ドイツのミュンヘンを拠点とするSilicon Line®の製品ラインナップには、超低消費電力MIPI SerDes IC（MSDL™ 2GからMSDL™ 20Gまで）に加え、VR/AR、医療、産業、ロボティクス、防衛、民生市場向けの超薄型・軽量かつEMI耐性に優れたアクティブ光ケーブル（AOC）および組み込み光リンクを実現するTIAおよびVCSELドライバが含まれます。
メディアのお問い合わせ先：
Emre Oralli
プロダクト・マーケティング・マネージャー
EverProX Technologies Munich GmbH / Silicon Line®
メールアドレス：emre.Oralli@silicon-line.com電話：+49 151 20620735
