スパッタリング装置用カソード市場調査、2035年に27.2億米ドル規模へ成長予測

2026-09-12 05:00

スパッタリング装置用カソード市場は、半導体製造装置への投資拡大を背景に、2035年まで年平均成長率約7.5%で推移する見込みです。

市場概況

SDKI Analyticsは、2026年8月27日にスパッタリング装置用カソード市場に関する調査結果を発表しました。世界的な半導体生産の拡大やデータセンター需要の増大により、薄膜形成に不可欠な同市場はさらなる成長が見込まれています。
市場規模予測：2025年に約15.8億米ドル、2035年には約27.2億米ドルに到達
予測期間：2026年－2035年
年平均成長率（CAGR）：約7.5%

市場成長の要因

半導体製造装置への投資が活発化しており、SEMIの報告によると2025年第2四半期の販売額は330.7億米ドルに達し、前年同期比で24%以上の増加を記録しました。また、AIやデジタルサービスの普及に伴うデータセンターの電力消費量増加も、サーバーやメモリシステムへの投資を促し、関連するスパッタリング装置やカソードの需要を押し上げています。なお、本調査は市場参入企業550社を対象に、実地調査およびオンライン調査などを組み合わせて実施されました。

製品タイプ別の傾向

製品タイプ別では、プレーナー型マグネトロンカソードが売上高シェア46.5%を占め、市場を主導すると予測されています。この背景には、先端ロジック半導体や広帯域メモリ（HBM）向けのウェーハ生産拡大があり、均一な膜形成を可能にする同製品のニーズが高まっています。なお、2025年の世界シリコンウェーハ出荷量は前年比5.8%増の12,973百万平方インチとなりました。

地域別および国内の動向

アジア太平洋地域は、半導体および先端製造分野の拡大により、世界市場で39.5%の収益シェアを占める見込みです。また、日本市場においては、政府によるRapidusへの1,500億円の投資（2026年実施）など、先端半導体生産への支援が成長の追い風となっています。先端チップ製造の拡大は、高性能カソードへの新たな需要を生み出すと期待されています。