Compal、OCP Global Summit 2026にNVIDIA AIファクトリー・インフラストラクチャを展示
 |
メガワット級の電力供給から、高度な冷却技術、高速コンピューティングに至るまで、Compalは次世代AIファクトリーを支えるインフラ基盤を実証しています。
カリフォルニア州サンノゼ、2026年10月1日 /PRNewswire/ -- コンピューティングおよびインフラソリューション分野の世界的リーダーであるCompal Electronics, Inc.（「Compal」、TWSE：2324）は、OCP Global Summit 2026において、同社の次世代AIファクトリー・インフラストラクチャを展示すると発表しました。同展示では、NVIDIAによるアクセラレーテッド・コンピューティングの急速に高まる需要に対応するために、電力、冷却、演算能力、およびラックスケール・エンジニアリングがいかに連携して進化すべきかを実証します。
Compal Electronics showcases its next-generation AI factory infrastructure featuring advanced power and cooling technologies at the OCP Global Summit 2026 in San Jose.
AIファクトリーがかつてないほどの演算密度とメガワット級の電力需要へと移行するにつれ、課題はもはや単にGPUを増設することだけにとどまらなくなっています。高速コンピューティングを取り巻くインフラ（電力供給や熱管理からラック統合に至るまで）は、次世代のAIワークロードが求める性能、効率、スケーラビリティに対応できるよう、再設計する必要があります。
OCPにおいて、Compalは、NVIDIAアクセラレーテッド・コンピューティングを中心に、このインフラストラクチャをどのように構築しているかを実演します。高密度コンピューティング・プラットフォームと次世代の電力・冷却技術を融合させ、スケーラブルなAIファクトリーのための、より統合された基盤を構築します。
AIファクトリーにおける電力のあり方を再考する
電力アーキテクチャは、大規模AIインフラストラクチャにおける決定的な課題の一つになりつつあります。急速に高まり続けるラックの電力密度に対応するため、Compalは、次世代AIデータセンターの要件に合わせて設計された「800VDC電源アーキテクチャおよびメガワット級の電力インフラ」の開発を進めています。
Compalは、高電圧DCアーキテクチャへの移行とより効率的な電力供給を通じて、電力変換の複雑さを軽減し、高密度化が進むAI環境に対応することを目指しています。このアプローチにより、将来の次世代アクセラレーテッド・コンピューティングとともに進化できる、拡張性の高い電力基盤が構築されます。
高密度化に対応した冷却インフラ
演算密度の向上には、熱管理においても根本的な転換が求められます。Compalは、先進的な液体冷却技術とメガワット級の冷却能力を導入し、インフラストラクチャのポートフォリオを拡充しています。これにより、ラック密度が上昇し続けるなかでも、AIシステムを効率的に稼働させることが可能になります。
Compalは、演算、電力、冷却を別々のシステムとして扱うのではなく、AIファクトリーの相互に連携した要素として設計しています。Compalは、ラックおよびデータセンターレベルでこれらの技術を総合的に検討することで、高性能アクセラレーテッド・コンピューティングの要件に合わせてインフラストラクチャを最適化することができます。
グリッドからGPUに至るまでのエンジニアリング
これらの機能は、個々のサーバープラットフォームの枠を超えて、より広範なAIインフラ戦略へと進化を遂げたCompalの姿を表しています。Compalは、高速コンピューティング、電源、冷却、およびラックスケール統合を、グローバルなエンジニアリングおよび製造リソースと組み合わせることで、顧客が最先端のAI技術と現実世界における大規模な導入との間のギャップを埋める支援をしています。
「次世代のAIファクトリーを構築するには、高速コンピューティングを取り巻くインフラ全体を見直す必要があります」と、CompalのISBG担当バイスプレジデントであるAlan Changは述べています。「Compalは、電源、冷却、ラック統合、そしてNVIDIAのアクセラレーテッド・コンピューティングを統合し、お客様がプラットフォームレベルからメガワット規模の導入に至るまで効率的に拡張可能なAIインフラを構築できるよう支援しています。」
OCPにおいて、Compalは、AI時代における電力、熱、導入に関する増大する課題に対処するために、これらのインフラ技術がどのように連携するかを実演します。電力網からGPUに至るまで、重要なインフラの設計・構築を行っています。
「OCP Global Summit 2026」のCompalブース（ブース番号：E65）へぜひお立ち寄りください。NVIDIAを搭載した次世代AIファクトリーを支えるインフラストラクチャについてご紹介いたします。
Compalについて
1984年に設立されたCompalは、世界中のトップブランドと提携し、コンピュータやスマートデバイスの分野において世界をリードするメーカーへと成長しました。CompalはCommonWealth Magazineにより台湾のトップ7メーカーの一つとして認められており、Forbes Global 2000にも一貫してランクインしています。Compalはクラウドサーバー、車載電子機器、スマート医療・ヘルスケア、および高度な通信ソリューションを含む新たな成長分野へ積極的に進出しています。台湾の台北に本社を置くCompalは、米国、台湾、中国、ベトナム、メキシコ、ブラジル、およびポーランドに設計・生産拠点を展開しています。詳細はこちらをご覧ください：https://www.compal.com
