OCP 2026におけるxFusion：エージェント時代に向けて、冷却、電力、相互接続が融合するとき
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基調講演と3つの製品展示では、次世代AIデータセンターを特徴づける冷却、電力、相互接続に関する課題を取り上げる。
カリフォルニア州サンノゼ、2026年10月15日 /PRNewswire/ -- コンピューティングインフラを世界規模で提供するxFusionは、10月12日から15日までサンノゼ・マクエナリー・コンベンションセンター（ブースA33）で開催される2026年OCPグローバルサミット（2026 Open Compute Project（OCP）Global Summit）に出展し、液冷式ラックスケールシステム、スーパーノードアーキテクチャ、次世代高電圧DC電源ソリューションを含む最新のAIコンピューティングインフラストラクチャを、AIデータセンターのあり方を変えつつある電力と冷却の課題に関する基調講演とともに紹介しています。
AIの増大する需要には、新たなインフラストラクチャ戦略が求められる
AIワークロードの急速な拡大により、データセンターの電力密度は前例のないレベルにまで上昇しています。単一チップの消費電力は3,000ワット以上へと増加傾向にあり、ラックレベルの電力密度は数百キロワットからメガワット級へと上昇しています。このような環境において、これまでバックエンドのユーティリティと考えられてきた電力供給と冷却が、AIインフラストラクチャのスケーラビリティを左右する決定的な制約要因として浮上しつつあります。
Arthur Wang, Director of Product Management at xFusion
OCP 2026において、xFusionの製品管理ディレクターであるArthur Wang氏は、「次世代の電力および冷却ソリューション（Next-Generation Power & Cooling Solutions）」と題した基調講演を行い、データセンターの価値を測定するための新しいフレームワーク「ワット → FLOPS → トークン → エージェント → 価値」を紹介しました。このフレームワークは、出荷されたサーバーの数や搭載されたカードの数を数えるのではなく、1ワットの電力が、基礎的な計算処理からAIトークン、測定可能な価値を提供する自律型エージェントへと至る過程を経て、最終的にどれだけ効率的に実際のビジネス成果へと変換されるかを評価します。
「エージェント時代の競争力は、保有するチップの数で決まるものではありません」とWang氏は述べました。「重要なのは、電力1ワット、熱1ジュールのそれぞれから、どれだけの真のビジネス価値を引き出せるかということです。」
ワットから価値へ：融合する3つの革命
From Watt to Value
そのビジョンを実現するには、冷却、電力、相互接続という3つのインフラ課題を同時に解決する必要があります。OCP 2026において、xFusionはこれら3つの課題すべてにどのように対応しているかを展示しています。
冷却： チップレベルの熱密度が空冷の物理的な限界を超えつつあるため、100％直接液冷（DLC）がAIインフラストラクチャの標準となりつつあります。xFusionの先進的なコールドプレートソリューションは、ダイヤモンド・銅複合材料を採用し、単一チップあたり4,000ワットを超える冷却能力を実現することで、次世代プロセッサに対応するための余裕を確保します。FusionPod for AI V8は、最大155kWをサポートする42Uのモジュール式液冷ラックで、改修環境やコンテナ環境など、柔軟な導入を想定して設計されており、二次配管の変更を必要としない分散型CDUを備えています。
Cooling
電力： 従来の54V直流配電では、メガワット規模になると効率が著しく低下するという課題があります。xFusionは、電流と配線損失を大幅に低減する800V高電圧直流（HVDC）アーキテクチャの開発を進めています。同社の800V HVDC Sidecarは、300kWから1.2MWの構成向けに設計された次世代電源プロトタイプであり、メガワット級のラックレベル電力供給の基盤を築くものです。
相互接続： 電気信号伝送が224Gを超える領域で物理的限界に近づくにつれ、光インターコネクト（CPO（Co-Packaged Optics）を含む）への移行が進み、大規模AIクラスタに必要な帯域幅密度が実現されつつあります。xFusionのDaYu 2.0 Super Nodeは、オープンアーキテクチャの液冷システムで、ラックあたり最大240kWに対応し、キャビネットあたり128個のXPU、デュアルキャビネット構成では256個のXPUを搭載可能です。このシステムは、これらの技術革新を活用しつつ、特定のチップに縛られることなく、複数ベンダーのプロセッサとの互換性をサポートするように設計されています。
これら3つの変化は、互いに独立したものではありません。これらが一体となって、xFusionが「コンピューティングと電力の相乗効果（computing-power synergy）」と呼ぶもののエンジニアリング基盤を形成します。これは、電力網からチップに至るまでのエネルギーの流れを最適化するシステムレベルのアプローチです。
オープンスタンダード、グローバル展開
xFusionは世界中の60を超える業界団体に加盟し、60を超える業界標準に貢献しており、3万社を超えるパートナー企業からなるエコシステムを構築しています。AIワークロードがクラウドからエッジへと拡大し、電力密度がメガワット級に近づくにつれ、xFusionは、あらゆるワットを現実世界における価値へと変える、オープンで効率的なインフラストラクチャを推進し続けます。
xFusionについて
xFusionは、エンタープライズ、クラウド、AIワークロード向けにサーバー、エッジコンピューティング、データセンターソリューションを提供するグローバルなコンピューティングインフラストラクチャおよびサービスプロバイダーです。詳細については、www.xfusion.comをご覧ください。
