UfiSpaceがOCP Global Summit 2026で最新AIネットワーキング技術を展示

2026-10-17 01:33

UfiSpaceは、OCP Global Summit 2026において、次世代AIワークロードの課題を解決する1.6T液冷AIネットワーキング・プラットフォームなどの最新技術展示および実機デモを実施します。

次世代AIインフラに向けた技術展示

UfiSpaceは、2026年10月12日〜15日に米国カリフォルニア州サンノゼで開催されるOCP Global Summit（ブースD19）にて、AIデータセンターの電力密度や熱制約に対応する次世代ネットワーキング・ソリューションを発表しました。ハイパースケール・データセンターにおける将来の高密度AIファブリック構築を見据え、システムレベルでの熱設計の実現可能性と実用性を実証します。

1.6T液冷プラットフォームと空冷モデルの展開

展示の中核となるのは、Broadcom Tomahawk 6 ASICを搭載した102.4Tbps 2OU ORv3液冷プラットフォーム「S9331-64HO3L」の実機稼働デモです。64個の1.6T OSFPポートを備え、冷媒分配ユニット（CDU）と連携して冷却性能を証明します。本モデルはアーリーアクセスが可能で、2027〜2028年のAIクラスター構築に向けたPoC環境を提供します。あわせて、既存の空冷インフラ環境向けに3RU空冷対応の102.4Tbpsプラットフォーム「S9331-64HO」も展示し、運用者が将来的な液冷導入へ向けた統一的な設計を確立できるよう支援します。

AIインターコネクトを支える次世代ルーター群

分散型AIデータセンター間でのロスレス転送を実現するため、Broadcom Qumran ASICを搭載したルーター製品群を投入します。51.2Tbpsのスイッチング容量を持つ3RUルーター「S9630-32HO（Qumran 4D搭載）」は、32GBの大容量内蔵パケットバッファーを備え、広域AIクラスター通信でのパケットドロップを排除します。また、OpenZR+対応の「S9620-32E（Qumran 3D搭載）」は、25.6Tbpsのディープバッファー・プラットフォームとして柔軟なエッジおよびスパイン・ルーティングを提供します。