DFI、産業オートメーションを推めるための最新組込みソリューションを発表

DFI、強力なパフォーマンスと信頼性を備えたコンパクト産業用PC「EC70A-ADP」及び「EC700-AND」をリリース、様々な応用や業界に適用可能

台北2024年4月12日/PRNewswire/ -- 組込みマザーボード及び産業用コンピューターのグローバルリーディングベンダーであるDFIは、2024年組込みエレクトロニクス及び産業用コンピューターアプリケーション展示会（Embedded World）で最新のコンパクトファンレス産業用PCを展示する予定です。EC70A-ADPは、多様なI/Oを備え、幅広い温度範囲に対応しており、AMRまたはAGVの多様な展開が可能です。EC700-ADNは、Hailo-8モジュールを搭載し、産業オートメーションアプリケーションに高度なAIコンピューティングを提供します。

Emergen Researchの最新の市場調査レポートによると、世界の組み込みシステム市場は2032年までに1,694億米ドルに達すると予想されています。その成長をけん引するのは、主に、製造、ヘルスケア、物流などの産業におけるAIoTデバイスと自動化技術の導入の普及にあります。

企業が効率性とデータに基づいた意思決定を優先するようになる中、DFIのボックス型PCは、組み込みコンピューティングの新たな動向から生まれました。

DFIのEC70A-ADPは、第12世代インテル® Core™ Alder Lake-Pプロセッサー搭載のウルトラコンパクトファンレス産業用PCであり、洗練されたデザインと静音性に優れ、スペースに制約のある環境や騒音に敏感な環境に最適です。EC70A-ADPには8GBメモリが内蔵され、追加用のSO-DIMM DDR4スロットが用意されており、メモリの柔軟な選択肢を提供します。デュアルモニター対応によりビジュアル表示を強化し、5G-NRモジュールと互換性があるため、接続機能が今後の需要に確実に対応します。EC70A-ADPはまた、比類のない堅牢性と信頼性を備え、-20°C～60°Cの幅広い動作温度範囲に対応しており、AGV、AMR、またはロジスティクス・資材システムへの導入に最適です。

DFIのEC700-ADNは、スペースの制約や騒音に敏感な環境向けに設計されており、強力なパフォーマンスとスリムな外観を兼ね備えています。その特徴の一つは、Hailo-8モジュールとの互換性があることです。これにより、比類のないAIコンピューティングを提供できます。その高度な分析アルゴリズムで高解像度及び高フレームレートのビデオを処理できるため、高速で移動する小さな物体を正確に検出できます。さらに、誤認警報を大幅に減らし、完全な中継データを生成できるため、運用効率が向上します。

EC700-ADNにはOOB機能が内蔵されており、機器がオフになっている場合やOSがクラッシュした場合でも、障害が起こったシステムのリモート診断及びシステム再起動を容易にします。リモートでのトラブルシューティングを可能にし、問題解決を簡素化することで運用を最適化します。EC700-ADNはLPDDR5とeMMCに対応し、VGA/HDMI/USB-C経由で最大4つのモニターに接続し表示できるため、AI、IoT、FA、ロボットアプリケーションにおける一番の選択肢となります。

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