ERS electronic、台湾・竹北にデモセンターを開設、パネルレベルパッケージ需要の拡大に対応

竹北（台湾）, 2025年5月9日 /PRNewswire/ -- 半導体製造向け熱管理ソリューションの業界リーダーであるERS electronicは、台湾の竹北に最新のデモンストレーションセンターを開設したことを発表しました。この新施設では、台湾のチップメーカーおよびOSAT企業に対し、ERSのウエハーおよびパネル対応のPhotoThermal剥離装置「LUM600S1」への直接的なアクセスを提供します。これは、同地域におけるパネルレベルパッケージ（PLP）技術への需要拡大に対応するための戦略的な取り組みです。

Panel Level Packaging 2025 report, Yole Group

パネルレベルパッケージは、そのコスト優位性とプロセスのスケーラビリティにより、半導体業界で急速に注目を集めています。Yole Groupのテクノロジー＆マーケット主席アナリストであるYik Yee Tan博士は、高度なパッケージングにおけるコスト効率の高いソリューションの需要により、市場規模が2024年の1億6,000万ドルから2030年には6億ドルを超えると予測しています。2030年までに、生成AIの推進を受けて高密度ファンアウト技術が市場を支配し、市場シェアの50%以上を占めると見込まれています⁽¹⁾。チップレットおよび異種統合においては、大型フォームファクターへの需要が高まりつつあり、高密度化の要件に対応するため、今後数年間でPLPの成長を促進すると見られています。レチクルサイズ制限の5.5倍までに相当する大型パッケージにおいては、PLPはキャリア面積効率を80%以上向上させることが可能であり、ウエハーレベルパッケージ（WLP）のわずか45%と比較しても大きな優位性があります。

ERSはウエハー向けソリューションに加え、2018年にパネルレベルデボンダーを発表し、業界でいち早くPLP装置を市場に投入した企業の一つです。現在、ERSは幅広い半自動および全自動システムを提供しており、その中には超薄型基板の取り扱いに不可欠な仮接合・剥離（TBDB）プロセスを可能にするPhotoThermal剥離装置も含まれています。これらは、CoWoSやHBMなど、HPCおよびAIの用途において極めて重要です。

「LUM600S1により、当社は複雑なAIチップの大量生産に特化した高歩留まりのソリューションを提供しています。台湾のお客様には、PhotoThermal剥離が効率性、スケーラビリティ、コスト効率をいかに向上させるかを実際に体感していただけます。」と、ERS TaiwanのマネージングディレクターであるSébastien Perino氏は述べています。

竹北のデモンストレーションセンターやLUM600S1のテストおよびデモンストレーションの提供状況に関する詳細は、ERSのウェブサイトをご覧いただき、地域担当の営業スタッフまでお問い合わせください。

ERSについて

ミュンヘン郊外のゲルメリングに拠点を置くERS electronic GmbHは、50年以上にわたって半導体業界に革新的な熱管理ソリューションを提供してきました。同社は、特にウェーハプロービング用の高速で正確な空冷ベースのサーマルチャックシステムで優れた評判を得ています。2008年にERSは、その専門知識をアドバンスドパッケージング市場に拡張しました。現在、同社の完全自動・手動剥離および反り調整システムは、世界中のほとんどの半導体メーカーおよびOSATの生産現場で使用されています。

⁽¹⁾ 出典：パネルレベルパッケージ2025年レポート–アドバンスドパッケージマーケットモニター、Yole Group

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