ウェハーレベルパッケージング市場、2035年までに約556億ドル規模へ成長予測

2026-05-27 05:00

SDKI Analyticsが発表した最新の市場調査レポートによると、ウェハーレベルパッケージング市場は、自動車産業やAI・HPC分野の需要拡大を背景に、2035年までに約556億米ドル規模に達すると予測されています。

市場概要

SDKI Analyticsは、2026年から2035年の予測期間を対象とした「Wafer Level Packaging Market（ウェハーレベルパッケージング市場）」に関する調査結果を2026年5月18日に公表しました。本調査によると、同市場は2025年の約95億米ドルから、2035年には約556億米ドルへと大幅に成長し、予測期間を通じて年平均成長率（CAGR）約19.3%で拡大すると見込まれています。

成長を牽引する自動車産業と先端技術

ウェハーレベルパッケージング市場の成長は、世界的な自動車生産台数の増加と、現代の車両におけるADAS、高度なドライビングプロセッサ、レーダー、LiDAR、インフォテインメント用チップの搭載拡大が主な要因となっています。特に、ファンアウトウェハーレベルパッケージング、2.5D/3Dパッケージング、ヘテロジニアスインテグレーションといった先進的なパッケージング技術は、車載エレクトロニクスや自動運転システムにおいて、高いI/O密度、小型化、高速データ転送を実現するために広く採用されています。国際自動車工業連合会（OICA）のデータによると、世界の自動車販売台数は2025年に96.4百万台に達しており、この傾向はウェハーレベルパッケージング技術への需要をさらに高めています。

AI・HPC分野の需要拡大と最新の技術動向

さらに、AIおよび高性能コンピューティング（HPC）分野における需要の高まりも、市場成長の重要な推進力となっています。高度なAIプロセッサには、低消費電力、高密度な相互接続、高速データ転送能力が不可欠であり、これらはファンアウトWLPや2.5D/3Dパッケージングといったウェハーレベルパッケージング技術によって実現されます。また、市場参入企業も技術革新を進めており、Toray Engineering Co. Ltdは2025年3月にパネルレベルパッケージング（PLP）向け半導体パッケージング装置「UC 5000」を発表し、Fujifilm Corporationは2025年9月に先進パッケージング向けCMPスラリーを発売するなど、各社が事業展開を加速させています。

市場セグメンテーションと地域別動向

市場はパッケージング技術別で、ファンアウトWLP、ファンインWLP、WLCSP、eWLBに分割されています。この中で、ファンアウトWLPセグメントは、優れた入出力密度、電気特性、熱性能により、調査対象期間において最大の市場シェア（58%）を占めると予測されています。ファンアウトWLPは、AIプロセッサ、スマートフォン、HPCアプリケーション、車載用電子機器などで広く採用されており、従来の基板を不要にし、信号完全性の向上、相互接続密度の高密度化、パッケージ厚の薄型化、電力効率の改善を実現します。

地域別では、アジア太平洋地域が2026年から2035年にかけて市場全体の42%という最大シェアを占め、年平均成長率（CAGR）11.5%と最も高い伸びを示すと予測されています。これは、中国、インド、日本、韓国、台湾における強固な半導体エコシステムと、政府による先進パッケージング技術への支援が背景にあります。韓国ではパッケージング分野の競争力強化のため、2025年から2031年にかけて総額2,744億ウォンが投じられるプロジェクトが承認されています。日本においても、経済産業省（METI）は次世代半導体企業Rapidusに対し、2025年までに1.8兆円を超える政府支援を見込んでおり、先進半導体およびパッケージングのエコシステムへの支援を強化しています。

主要企業

世界のウェハーレベルパッケージング市場における主要企業としては、TSMC、ASE Group、Amkor Technology、Samsung、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd.などが挙げられます。日本市場においては、Resonac Holdings Corporation、Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.、Shinko Electric Industries Co., Ltd.、Toshiba Corporation、ROHM Semiconductorなどが上位に位置しています。