ボールグリッドアレイパッケージ市場、2035年までに約45億米ドル規模へ成長予測

2026-06-15 04:00

SDKI Analyticsは、ボールグリッドアレイパッケージ市場が2025年の約25億米ドルから2035年には約45億米ドルに拡大し、予測期間を通じて年平均成長率（CAGR）約6.1%での成長が見込まれることを発表しました。

概要

SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川功）は、2026－2035年の予測期間を対象とした「Ball Grid Array Package Market (ボールグリッドアレイパッケージ市場)」に関する調査を実施しました。同市場は、2025年の約25億米ドルから2035年には約45億米ドルに達すると予測されています。

調査概要

ラベル：調査対象範囲
内容：545社の市場参入企業（規模は多岐にわたる）

ラベル：調査対象地域
内容：北米、中南米、アジア太平洋地域、ヨーロッパ、中東およびアフリカ

ラベル：調査手法
内容：実地調査235件、オンライン調査310件

ラベル：調査期間
内容：2026年3月－2026年4月

ラベル：市場規模予測（収益額）
内容：2025年約25億米ドル、2035年約45億米ドル

ラベル：年平均成長率（CAGR）
内容：約6.1%（2026年－2035年予測期間）

市場を牽引する要因

ボールグリッドアレイパッケージ市場は、自動車の電動化の急速な進展と先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大を背景に成長すると予測されています。最新の電気自動車（EV）では、エンジン制御ユニット、バッテリー管理システム、LiDARプロセッサなどに高効率なBGAパッケージが求められており、EV販売台数の増加がBGAパッケージの需要を押し上げています。例えば、国際エネルギー機関（IEA）によると、2024年の米国におけるEV販売台数は1.6百万台に達しました。

さらに、心電図（ECG）モニター、持続血糖測定器、スマート・ピル・ディスペンサーといったウェアラブル医療機器の普及拡大や、遠隔患者モニタリングへの関心の高まりも、今後数年間の世界市場の成長を促進すると見込まれています。

市場セグメンテーション

ボールグリッドアレイパッケージ市場は技術別に基づいて、標準BGA、マイクロBGA、ファインピッチBGA、及び埋め込み型BGAに分割されています。このうち、ファインピッチBGAは、小型のフットプリントで高いI/O密度を実現できることから、スマートフォン、メモリモジュール、AIプロセッサに最適であり、予測期間中には42%という主要なシェアを占めると見込まれています。

地域別市場分析

アジア太平洋地域は市場全体の40%のシェアを占めると予測されています。同地域では、中国、インド、台湾、韓国、日本における家電製品の製造拡大に向けた政府投資の増加や、主要なOSAT（半導体後工程受託製造）企業の存在を背景に、予測期間を通じて6.5%という最も高い年平均成長率（CAGR）を記録する見込みです。

また、AIサーバー、クラウドコンピューティング、データセンターの急速な拡大に加え、フリップチップBGA、2.5D/3Dパッケージング、SiP（システム・イン・パッケージ）、ウェハレベルパッケージングといった先端パッケージング技術の採用拡大も、市場の成長を後押ししています。日本は、大規模な政府補助金や戦略的パートナーシップを通じて半導体エコシステムの再構築に注力しており、これによりBGAパッケージング技術、特にフリップチップBGAや先端基板パッケージングにとって大きな機会が創出されています。さらに、同国では堅調な車載エレクトロニクス分野や、AI、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）、データセンター・インフラの急速な拡大も市場成長を促進しています。