杭州、中国、2025年6月10日 /PRNewswire/ -- サーマルイメージングソリューションのグローバルリーダーであるHIKMICROは、住宅、電気、産業用アプリケーションの安全で自動化された効率的な検査体験を再構築する2つの高度にインテリジェントなアルゴリズム機能、SuperScene™とSuperScene+™を発表しました。初心者でもプロレベルの精度を達成することができます。
SuperScene™とSuperScene+™は、AI主導のデバイスイノベーションであり、スマートな検出が標準的に組み込まれ、専用の検査ツールが日常的な課題に対してよりアクセスしやすく、手頃な価格で、インテリジェントなソリューションとなることを保証します。
SuperScene™とSuperScene+™はいずれも、音の周波数、強度、空間的特性を分析することによって問題のある水漏れを自動的に特定するHIKMICRO初の独自アルゴリズムであるSuperDetect™に続くものです。従来の音響漏水探索機は、訓練を受けた専門家が音声フィードバックを解釈し、正常なパイプノイズと潜在的な漏水を区別する必要がありましたが、SuperDetect™（最先端のAD21P音響漏水探索機の心臓部である）は、精度を容易にし、誰でも達成できるようにします。
「当社は、高品質な赤外線イメージング技術を大衆市場向けに入手しやすく、費用対効果の高い方法で提供することで知られていますが、今回の製品は、当社の基準からみても、変革の一歩を踏み出すものです」とHIKMICRO海外事業部長のStefan Liは説明します。「これらの超スマートなアルゴリズムは、かつてないほど検出を最適化し、複雑さとシンプルさのギャップを埋めることで、高度な診断を初めてのユーザーにも熟練した専門家にも実用的なインサイトに変えます。」
住宅の空気漏れ、熱損失、湿気による損傷を特定するのに理想的なSuperScene™は、HIKMICROのハンドヘルドおよびポケットデバイス（Eco、Eco-V、B20S、B21LS、PocketE、Pocket2、V 5.5.82搭載）で利用可能で、検査プロセスを簡素化し、住宅検査をより迅速に行うために設計された独自のディープラーニングアルゴリズムです。断熱不足や水漏れなどの典型的な問題を表す膨大な熱画像のコレクションに焦点を当てています。これにより、赤外線（IR）検査中に、潜在的な断熱不良や疑わしい水漏れを迅速かつ正確に特定することができます。これにより、赤外線イメージング機器の専門家や初心者に不可欠なスマートシーン認識アシスタントとなるのです。現在BETA版ですが、HIKMICROの技術専門家による継続的な改良とアップデートにより、将来的にSuperScene™の精度と効率がさらに向上する予定です。
SuperScene™: Smart Scene Recognition Algorithm
経験豊富なプロのユーザー向けに、HIKMICROの256x192 IR解像度のハンドヘルドおよびポケットシリーズカメラ（B20S、B21LS、Pocket2、V 5.5.82搭載）には、直感的なカラーアルゴリズムが湿度計などの追加ツールと連動し、温度と湿度のデータに基づいて赤外線画像を解析してアラームを発する新しいプロシーン機能も搭載されています。IRホームインスペクションでは、潜在的な断熱材の欠陥（青色のアラームで表示）や疑わしい湿気の問題（緑色のアラームで表示）を素早く特定できるため、効率、正確性、画像の鮮明度が向上します。さらに、シーン・プリセットのクイック・スイッチにより、さまざまなシナリオに合わせて簡単にカスタマイズできます。
一方、SuperScene+™は、電気パネル検査とプリント基板の安全性のための自動リスク検出を実現し、特定のシナリオで温度測定ターゲットを特定し、異常が存在するかどうかを判断する内蔵アルゴリズムによってワークフローを簡素化します。これにより、技術者の作業の複雑さを軽減し、検査の安全性と結果の信頼性を向上させるとともに、ダウンタイムリスクを低減し、機器のライフサイクル管理効率を最適化します。
SuperScene+™: Detects targets and identifes temperature anomalies with smart algorithms.
電気パネル検査では、画像認識とデルタT（ΔT）アルゴリズムが組み合わされ、絶対温度アラームと相対差警告により、過負荷／劣化ヒューズの位置を正確に特定します。微小温度センシングは、0.5℃の温度差も検出できるため、潜在的な危険が拡大する前にフラグを立てることができます。
PCB検査では、事前に設定されたテンプレートとAIキャリブレーションにより、高密度基板を一括スクリーニングし、短絡、低温接合、過負荷を特定することができます。さらに、ゾーン解析を自動化し、熱伝導モデルを活用することで、新しいPCBのキャリブレーション時間を30分以上から5分未満に短縮できます。
HIKMICROのMシリーズとSPシリーズ（M31、M60、SP40、SP40H、SP60、SP60H、ファームウェアV5.5.96搭載）に統合されたSuperScene+™は、合理化された2ステップのパネル検査とワンクリックのPCB評価を可能にします。色分けされたアラートと即座の診断により、かつては膨大な時間と専門知識を必要とした作業に精度と一貫性をもたらします。
これらの最新の技術革新は、赤外線サーモグラフィをより直感的でインテリジェントな包括的なものにするという大きな飛躍を意味します。住宅の検査、水漏れの追跡、産業システムの保護など、HIKMICROのAI主導型ツールは、あらゆる検査をよりスマートに、あらゆる判断をより迅速に、あらゆる結果をより信頼性の高いものにします。
詳細については、https://www.hikmicrotech.comをご覧ください
